通富微电：走国际化征程半导体封测龙头

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　　长城证券 何奇峰

　　南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子集团有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办的中外合资企业。公司IPO拟发行6700万股，募集资金用于高密度IC封测技改等四个项目。公司新股发行后前三大股东将分别为：南通华达微电子占43.21%、富士通(中国)占28.81%、社会流通股股东占25.09%。

　　通富微电在半导体封测领域具有较强的竞争实力：

　　2006年全国第八、本土第一的封测厂商；丰富的国际市场开发经验，拥有众多优质的国际半导体厂商客户；在中高端封测技术方面具备较强技术研发实力和技术储备；具备丰富的封测行业生产运营经验和良好的成本控制能力。

　　公司财务状况良好：06年产品综合毛利率为19.8%，显著高于国内行业平均水平；近三年公司营运效率指标连年攀升，资产运营效率显著提高；资产负债率高于国际封测行业平均水平，短期偿债压力较大；期间费用率保持基本稳定，成本控制和精益管理能力较强。

　　通富微电本次IPO拟发行6700万股，募集资金用于高密度IC封装测试技术改造项目、功率IC封装测试技术改造项目、微型IC封装测试改造项目、技术中心扩建项目等项目，拟投入资金4.22亿元，07-08年分两年投资实施。我们从项目市场需求和公司技术运营能力等两个角度分析，认为IPO投资项目市场发展前景良好。

　　我们按照公司现有业务状况结合IPO投资项目的发展前景，预测公司07-09年的EPS分别为0.42、0.53和0.68元。根据中小板2007年以来电子类上市公司的发行资料综合分析，我们建议通富微电的发行价格区间为8.76-9.43元，二级市场合理价格在15.9-18.55元之间。