通富微电：极具实力的半导体封测龙头

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　　邵青 平安证券

　　投资要点

　　公司是国内半导体封测主要厂商之一。已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。

　　日本富士通为公司第二大股东，占发行后股权比例为28.49%。

　　公司与富士通不仅保持经常性业务往来，而且能不断从富士通得到一些技术援助，有较为稳定的技术来源，还可获准使用富士通商标承揽业务，这是国内其它内资封测企业所不具备的珍贵资源。

　　尽管全球半导体行业增速只有8~10%，但全球封测业仍保持较快增长，中国市场巨大的消费电子与通讯产品需求引导封测业每年以近20%的速度增长，这一趋势将延续到2010年甚至更久。

　　中国高端封测产能不足，低端封测产能过剩，使得中国封测业出现“大进大出”的有趣现象，公司在一系列高端封测技术的突破将带来可观的市场回报，在产业竞争中的优势不断增强。

　　我们预期公司2007～2009年每股收益分别为0.41、0.54和0.69元。以07年每股收益21～25倍PE定价，我们建议询价区间为8.60～10.30元。二级市场以40～50倍PE估算，上市合理价格区间为16.50～21.00元之间。

　　风险提示

　　台湾全面开放封测业登陆将加剧国内中高端封测市场竞争人民币加速升值将削弱公司的出口竞争优势。

　　一、公司概况

　　1.1极具技术实力的国内半导体封测龙头企业

　　公司为独立的半导体封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC的封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。公司为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业的合格分包方。

　　公司2004年度、2005年度、2006年度分别排名中国十大封装测试企业第5名、第6名、第8名。

　　1.2公司主要股东和本次发行情况

　　本次拟发行7000万股，占发行后总股本的25.93%。发行后华达微仍持有公司42.73%的股权，华达微的实际控制人石明达父子仍为公司的实际控制人。

　　2.2全球封测大厂加速布局中国

　　中国内地市场对电子和通讯产品的强劲需求吸引全球半导体封测大厂纷纷在大陆设厂，全球排名前四的日月光、矽品、艾克尔、新科金鹏均来大陆跑马圈地，这些半导体大厂有其固有的合作渠道，短期不会对大陆本土封测厂造成冲击，通过人才、技术交流还有可能促进大陆封测厂技术取得更快发展，长期而言，竞争恐不可避免。现阶段在技术上不断取得突破，练好内功是关键。

　　三、公司现有业务分析

　　3.1现有业务与营运概况

　　公司主要产品按封装形式划分为DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等产品，产品技术多处于国内先进水平，其中MCM、BCC处于国际先进水平，公司为目前国内唯一实现MCM、MEMS量产的封装测试企业。

　　总体来看，公司中高端产品的比例在不断上升，但毛利过20%的产品的比例仍低于毛利低于20%的产品的比例。

　　3.2公司具备较强的技术研发能力

　　作为国家重点高新技术企业，公司先后承担完成了10多项国家级技术改造、科技攻关项目，成功研发了MCM技术、FINE PITCH技术、镀钯框架封装技术、锡铋电镀技术、纯锡电镀技术、无卤素绿色树脂封装技术以及铜线键合等具有独立

知识产权的封装技术和工艺，其中MCM多芯片塑封技术、MEMS封装产品、镍钯金框架IC封装工艺等多项产品技术填补国内空白，领先国内同行。

　　与国际一流IC封测企业相比，公司在整体技术水平、生产规模、资金实力、研发能力等方面还存在一定的差距。

　　3.3公司经营风险

　　公司经营有两方面的风险：一、台湾对封测企业赴大陆投资有所松动，近期开放日月光、矽品、华东和超丰投资案是明显信号，公司技术水平并不担心大陆其它同业的竞争压力，但台湾一旦对封测全面放开，将对大陆中高封测市场形成一定的冲击，公司的竞争局面趋于复杂；二、公司目前约70%产品出口，

人民币升值可能加快，对公司产品

竞争力可能会有一定影响，汇兑损失也会增加。

　　四、募集资金投向分析

　　本次募集资金拟用于投资以下项目：

　　五、公司盈利预测

　　盈利预测主要假设

　　预计2007～2009年收入增长率分别为18%、20%和22%。结合前述分析，我们认为这是一个比较保守的估计；

　　公司高端产品比例上升带动毛利率上升，毛利率分别为20%、20%和21%，高于目前水平(19%)；

　　各种费用率参考历史情况假设；

　　所得税率假设为12%，预计未来仍然将享受12%的优惠税率。

　　我们预期公司未来3年每股收益分别为0.41、0.54和0.69元。参考目前国内A股市场总体市盈率和半导体行业的估值水平，我们认为，询价以21～25倍PE定价应属合理，以公司07年预测EPS 0.41元估计，我们建议公司询价区间为8.6～10.3元。

　　考虑到公司是深圳中小板上市公司，市场对其估值溢价较高，较发行价高出90%涨幅的情况并不罕见。我们认为公司良好的基本面也可能受到同样的追捧，以40～50倍PE来估算，上市合理价格区间在16.5～21.0元之间。

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