|
新华网上海1月17日电 （冯亦珍 叶慧珏） 中国半导体产业保持持续增长态势，继2004年产业发展达到历史高峰后，2005年来增长势头依然强劲。
记者从16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路（ＩＣ）产业总产量约300亿块，与上年同期相比增长36.7％，销售收入约750亿元，同比增长37.5％。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势，产量将达到420亿块，销售额将达102
0亿元。
快速发展中的集成电路（ＩＣ）产业，结构趋于合理，并逐步向国外先进标准靠拢。中国首先在半导体领域发展封装测试，走低成本战略发展道路。去年以来，ＩＣ产业调整结构，在保持快速增长的前提下，封装业在整个ＩＣ产业链总值中的比例下降，而ＩＣ设计业、ＩＣ晶圆制造业发展迅猛。2005年中国ＩＣ封装测试业收入约340亿元，同比增长约20.3％；而ＩＣ设计业和ＩＣ晶圆业的收入分别约为131亿元和280亿元，同比增长60.8％和54.5％。封装测试在产业链总值中占45.3％，较之去年的51.8％有下降；而ＩＣ设计业和ＩＣ晶圆业的产值分别占到17.5％和37.2％。业内人士指出，尽管目前ＩＣ封装测试业仍然是ＩＣ产业链中的“老大”，但三业结构已逐步向国外先进标准靠拢，产业结构趋于合理。
在半导体首脑峰会上，半导体企业的高层还指出，中国封装测试业发展空间仍很大，在世界排名中仍然处于落后位置。据悉，中国大陆的长电科技2005年在新型封装上销售额已接近2亿美元，但比起台湾地区的世界封装巨头“日月光”来说，仍不到其销售额的1／8。江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康认为，“自主创新”和“走低成本战略道路”是企业发展的两个轮子，大力调整现有的封测产品结构、收缩并淘汰部分低端生产线是半导体ＩＣ封装测试业重点发展的内容。（完）
| 
