
	新浪首页 > 财经纵横 > 滚动新闻 > 正文

中国将成第三大芯片设计中心

http://finance.sina.com.cn 2005年08月03日 10:44 北京日报

　　据新华社洛杉矶8月1日专电(记者司久岳)据美国高科技市场咨询公司iSup-pli近日公布的一份市场分析报告,中国内地今年将成为继美国、日本之后的世界第三大芯片设计中心。

　　iSuppli称,今年全部或部分在中国内地设计的半导体芯片将占全球半导体芯片销售额的14.8%,从而使中国内地超过台湾省,成为世界第三大芯片设计中心。

　　网络编辑：张宁