6亿美元升级集成电路芯片 由国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合牵头、11家银行共同参与的“中芯国际（北京）12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式，近日在北京举行。国家开发银行、中国建设银行股份有限公司等11家银行，与中芯国际集成电路（北京）有限公司，共同签署了总额为6亿美元的银团贷款协议(如图）。这是国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合作为牵头行，首次为北京地区跨国企业提供的金额最大的一笔美元银团贷款。
据了解，这6亿美元银团贷款将全部用于中芯国际集成电路（北京）有限公司12英寸芯片项目建设。中芯国际集成电路制造（北京）有限公司12英寸超大规模集成电路芯片生产线项目是经国务院批准、北京市政府重点支持的高科技项目。12英寸芯片项目于2002年7月启动，投资总额12.5亿美元，除注册资金6.5亿美元外，其余6亿美元资金全部通过银团贷款筹集。
建行有关负责人表示，此次银团贷款的成功发放将能够解决中芯国际集成电路（北京）有限公司12英寸芯片项目建设的资金需求，项目的实施可以推进国内微电子技术的升级发展，对我国发展高科技产业和现代制造业战略布局产生积极而深远的影响。（来源：经济参考报）
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