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　　2004/12/18 星期六 00:12

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2004年12月17日 星期五 总第3562期今日52版总编辑：陈舒平 图文版 图型版 PDF版 视听新闻按照 标题 内容

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　　本报讯（记者孙耒）友尼森公司成都项目———宇芯（成都）集成电路封装测试公司昨日在成都出口加工区（西区）开工建设。该项目总投资2.1亿美元，首期投资9800万美元，预计明年12月底投入试生产。

　　欢快的锣鼓声中，省政协主席秦玉琴宣布友尼森成都项目正式开工，省委常委、市委书记、市人大常委会主任李春城，友尼森公司董事会主席、董事总经理谢圣德为舞狮点睛，共同祝愿这一重大产业化项目的美好前景。

　　受省委书记、省人大常委会主任张学忠和省委副书记、省长张中伟的委托，副省长黄小祥代表省委、省政府对友尼森成都项目的开工建设表示热烈祝贺。他表示，省委、省政府将积极帮助在川投资的企业加快建设和发展，为企业的发展壮大服好务。市委副书记、市长葛红林代表市委、市人大、市政府、市政协祝贺友尼森成都项目正式开工，并表示市委、市政府将一如既往帮助宇芯（成都）公司加快建设和生产经营。市政协主席骆隆森，市委常委、高新区党工委书记李昆学，市长助理、高新区管委会主任敬刚出席项目开工仪式。

　　今年6月，马来西亚第二大芯片封装测试厂———友尼森(Unisem)公司两次对成都投资环境进行考察，并最终选择投资成都。8月12日，友尼森与成都高新技术产业开发区正式签订投资协议，决定在高新区出口加工区（西区）建立半导体封装测试工厂。谢圣德表示，友尼森将把宇芯（成都）公司打造成其在海外的旗舰企业。作为一个负责任的投资者，友尼森将为成都经济发展做出积极的贡献。

　　图为：省市领导为友尼森成都项目挥铲奠基。本报记者 谭清泉 摄