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国内IC厂商蜂拥海外上市

http://finance.sina.com.cn 2005年11月04日 07:40 新京报

　　本报讯（记者邹山）国内IC（半导体）设计公司海外上市进程正在加快。10月下旬，全球最大的多媒体芯片厂商中星微电子正式启动赴美国纳斯达克上市计划。据悉，此次IPO额度预计为1亿美元。而计划于今年年底前上市的珠海炬力融资额则高达2.25亿美元。

　　另据了解，目前国内正在准备到纳斯达克上市的公司还包括展讯通信、大唐微电子等一批半导体公司，他们的上市时间大多排定在2005年底或2006年。

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