日本6月微芯片制造设备订单3个月来首次超过销售额

　　日本一行业团体周一表示，随着需求提升，日本6月微芯片制造设备订单3个月来首次超

　　过销售。

　　日本半导体设备协会表示，6月订单出货比(book-to-bill ratio)保持1.02，即销售每

　　100日元产品，同时会收到102日元的新订单。在半导体行业内，普遍认为比率低于1.0

　　0对行业发展不利。

　　6月上述数据也高于5月的0.94。

　　订单出货比直接反映芯片制造设备需求情况，这些设备可以全年在任何地方实现建造和

　　交货。

　　初步数据显示，6月日本芯片制造设备的全球订单总值达1555.46亿日元(12.9亿美元)，

　　实现销售达1518.34亿日元。