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本报讯市政府新闻办公室昨日发布消息，世界上第一片0.13微米的3G手机芯片，日前在重庆研制成功。这片名为“通芯一号”的芯片，由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司开发，具有完全自主知识产权。
手机芯片是手机的核心技术，长期由国外大公司垄断，国内几乎所有手机生产厂家都高价从国外购买。“通芯一号”的研制成功，标志着我国3G通信的关键技术达到世界先进水
平，将极大促进3G手机的商用进程。
据介绍，“通芯一号”在世界上首次采用0.13微米工艺，功耗低，内核尺寸小，尺寸只有第二代手机的一半，成本低于第二代手机。而且该芯片处理速度极快，可支持每秒384千比特以下所有业务，处理速度比第二代手机快近20倍，这无疑给手机搭建了一条信息高速公路。
重庆邮电学院院长聂能介绍，重邮信科已与国内著名手机设计、生产公司上海龙旗控股公司和深圳普天凌云公司建立战略伙伴关系，全力推进样机的生产。预计年底，第一款使用“通芯一号”的TD－SCDMA3G手机样机即可面世。届时，消费者可用上兼具可视电话、数码照相、数码摄像、快速上网等功能手机，而且体积更小、功耗更低、更便宜，而且还是地道国产货。
（首席记者 朱明跃）网络编辑：孔祥伟
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