对于这样的结果，重邮信科提出了一个“折中方案”：时富投资的初期投资额为2亿元，在合资公司达成一定的业绩条件后，再把投资额进入提高到3.46亿元的总额。

　　但时富投资并没有同意这一方案。时富投资提出，希望把政府投资的资金计入时富投资出资的2亿元中。重邮信科方表示，政府对该公司的4000万投资已经划入集团，并且完成了所有手续，按照这一方案，时富投资的投资额仅为1.6亿人民币，仍然占50%的股权。

　　在双方未达成一致的情况下，时富投资再次提出将合资公司的期限进一步推迟到2008年3月，不过，重邮信科拒绝了这一建议，聂能认为，无限制的推迟下去会对产业和公司的发展不利。至此，双方的合资计划宣告彻底失败。

　　国内3G已进入商业化启动阶段，政策形势相当明朗，越来越多的国际资本正不断涌入。产业链上游的芯片公司因高附加值自然备受青睐，不过，通常投资芯片的不是通信产业的上下游厂商，便是单纯的风险投资基金，类似时富投资的金融集团以合资方式介入，在国内尚属首次。

　　目前TD手机基带芯片的产业格局已经完全形成。ADI作为美国专业芯片供应商，其供应的TD芯片解决方案已较成熟，代表着国外芯片业势力；由普天联合多家国内外通信企业共同投资组建的凯明，已经能够提供双模手机芯片解决方案，代表着国有资本的发展；VC成立的展讯已于今年6月底登陆纳斯达克，资本市场反响热烈；而T3G身后站着的是大唐移动、飞利浦半导体、三星、摩托罗拉等国内外通信巨头。此外，台湾知名手机芯片企业联发科同样垂涎国内TD芯片市场。各方势力已经基本成熟，TD领域的投资机会已经不多。

　　此外，就在时富投资宣告终止合作之前，台积电副对外宣布其已获得国内包括大唐电信和展讯通信的设计机构的订单，开始批量生产TD芯片。

　　因此，对于缺乏资金支持的重邮信科获得了香港时富投资的青睐，这使得其具备了充裕的资金参与TD芯片角逐。遗憾的是，二者合作的终止，至少使得重邮信科在TD商业推广上不得不放慢速度，对其抢占市场产生严重影响，以至于对其崛起带来不小打击。

　　另外，我们不得不指出，时富投资与重邮信科的合作，确实为重邮信科的重新崛起提供了可能，但时富投资没有任何通信产业相关运营背景，除了资金之外，很难为重邮信科提供有效的经验和资源。因此，我们认为，即便双方合作计划不宣告终止，其未来发展也充满了悬疑。

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