2008年1月15日，香港上市公司时富投资发布表示其将终止就与重庆重邮信科有关TD-SCDMA技术成立合资公司的交易，原因是合资条件于期限届满日或之前并未达成。该信息使业内各方倍感惊讶。目前，我国3G发牌在即，芯片生产已经逐步展开，此时交易的取消，对重庆重邮崛起来说可谓不小打击。

　　银联信分析：

　　重邮信科地处西南重庆，由重庆邮电学院控股80%以上，近年来因缺乏资金在TD产业发展中动作不大，相比其他4家TD芯片厂商，重邮信科的商用能力和产业化经验都比较缺乏。但该公司是国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的单位之一，首批参与我国TD-SCDMA标准的制定工作；2003年独立自主研制出世界第一款TD-SCDMA(TSM)手机，结束了我国TD-SCDMA第三代移动通信只有系统没有终端的历史；2005年该公司研制出世界上第一颗0.13微米工艺具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片“通芯一号”。围绕“通芯一号”系列芯片，目前，重邮信科正开展相应的全套自主设计的物理层软件、协议栈软件。从该公司的发展轨迹我们可以看到，实质上重邮信科是一家芯片制造企业，因此尽管重邮信科开发出了TD，但其依旧必须与手机生产企业合作才能推广产品，因为其没有手机生产能力。

　　资金一直是重邮信科发展的瓶颈。重邮信科目前的主要资金来源是来自占绝大多数股份的股东重庆邮电大学，以及政府资助。一旦重邮信科的TD-SCDMA芯片开始大量生产和出货，这样的资金来源显然很难满足需求。因此，重邮信科也不得不寻求新的资金来源。

　　在时富洽谈之前，重邮信科和多家国内外技术厂商有所接触，其中也包括了一直宣称有意进军国内TD产业的台湾联发科(MTK)。不过由于MTK希望买断重邮的TD-SCDMA技术和团队，而重邮希望合作开发，双方商谈的进展不大。

　　2007年7月19日，重邮信科与时富投资签订合作协议，共同推动TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。根据协议，重邮信科与香港时富将利用各自的优势进行合作，成立一家合资企业，致力于TD-SCDMA移动终端核心芯片研发及相关产品产业化。其中重邮信科将把TD-SCDMA技术和知识产权等业务注入拟成立的合资公司，而香港时富投资集团将注入资金，形成自主创新的技术与资金的有效结合，共同发展第三代移动通信手机芯片市场，双方各占约50%的股份。按照初步协议，时富投资预计在2008年8月以前投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币。

　　重邮信科与时富投资当初根据时富投资7月19日的股价，约定时富投资对合资公司的投资额在3亿-5亿元人民币之间，具体价格由专业的评估机构确定，最后的期限是2007年10月31日。

　　不过在重邮信科的评估公司拿出3.46亿元的评估结果之后，时富投资因为其聘请的评估公司迟迟未提交结果而与重邮信科协商，将最后的期限推迟到2007年12月31日，双方达成一致。

　　出乎意料的是，时富投资聘请的评估公司对投资额的评估仅为2亿元，不仅低于重邮信科的评估值3.46亿，还低于当初重邮信科与时富投资达成的3亿元底线。