中微在美遭起诉　法律诉讼成商业策略(2)

　　2007年底，中微正式推出了以应用于65纳米至45纳米高端芯片生产的设备。此前，国内没有任何企业可以供应核心半导体制造设备，所需设备几乎全部依赖进口。由于半导体设备制造工艺极其复杂，涉及物理、化学、数学、工程技术等50多类学科，因此能够提供高端核心设备的企业并不多。

　　三、中微被起诉的原因

　　中微第一次推出产品，便是面向12英寸生产线的高端应用，并且已在国内主要的12英寸线上试用。这意味着，中微迈入了全球顶级半导体主流设备市场，半导体设备供应的市场竞争格局将从此发生改变。

　　中微之前，全球能够提供等离子刻蚀机和化学薄膜沉积设备的企业共有四家，其中三家位于硅谷，分别是应用材料、泛林公司(LAM)和诺法公司(NVLS)，另外一家东京电子(TEL)位于日本。应用材料作为全球最大的半导体设备供应商，提供8-10种半导体设备，占据五成以上市场份额，年产值达100亿美金。东京电子次之，年产值规模约为60亿-70亿，而泛林和诺法则侧重重点产品领域市场，年产值规模约为20亿美金。

　　通常一条月产能达五万片的12英寸生产线，需要70台化学薄膜沉积设备和70台等离子体刻蚀机，购买这两种设备需要至少4亿美金。若以全球每年建设10-15条12英寸生产线估算，每年仅这两类设备的市场规模便可达40亿-60亿美金。中微试图在这一市场分得一杯羹，而这正是应用材料等国际巨头不愿看到的。

　　五、信贷风险与机会提示

　　在技术密集型的半导体行业内，时有诉讼事件发生。一些高级管理或技术人员离开大公司，利用自己的经验知识创立企业，制造出与原公司产生竞争的产品，如中微CEO尹志尧就是从半导体设备制造商LAM跳槽到竞争对手应用材料公司，而后又回国自办了中微公司，因此，他们随时面临着被告的“威胁”，或者陷入长期诉讼的深渊。当然，这只是表面现象，更深层原因在于行业内既得利益者尽可能的保护自己产品市场，从而通过各个方式进行打压新兴企业。

　　通过诉讼消耗对方也是一种常见商业竞争手段。通常情况下，跨国诉讼将花费巨大的费用，而且会影响信誉，这对初创型新兴小公司来说却是沉重的成本，但对大公司而言则影响则微乎其微。尽管在这很多有关知识产权的案件的最终多是以和解或大公司败诉收场。这说明小公司侵权的问题并不明显，诉讼已成为大公司打压竞争对手的一种商业策略。由于全球半导体产业不断向亚太地区转移，因此对于那些想突破欧美技术封锁，发展自身产业的国家和地区来说类似于中微诉讼就较为常见，如在此之前，我国的中芯国际、珠海炬力、上海贝岭、海尔集成等企业已相继遭遇类似诉讼。

　　但是在这场弱者与强者之间的角逐中，也充满了各种商业机会。首先，从半导体产业转移来讲，其最根本原因就在于转移目的地自身具备容纳的市场环境，通常情况下，这就是指该地区拥有极大的市场空间、原料、运输、人力等优势。结合到我国情况来看，我国半导体上游原料丰富、人力成本相对较低、更重要的是，我国对半导体需求极大，因此，包括台湾厂商在内的外资企业纷纷在我国建厂。但半导体产业毕竟是高科技产业、技术依赖性极强，因此这些外来企业对技术外溢把控十分严密，导致尽管我国市场大多被这些企业所掌握，但国内企业生产产品依然和国外有较大差距。针对这种现象，前不久，国家信息产业部发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》，特别指出了将大力提升我国集成电路生产设备，由此可见，在“十一五”期间，如中微这样的半导体设备生产企业必将在国内有所作为。