中微在美遭起诉　法律诉讼成商业策略

　　2007年10月，美国应用材料将中微半导体告上了美国法庭，指控中微使用其商业机密开发了设备，要求停止侵权并赔偿。此外，应用材料宣称拥有中微的两项专利，这些专利由目前任职中微的4名前雇员发明，其中包括中微董事长、创始人尹志尧，副总裁陈爱华。但目前，中微半导体的产品刚进入试用阶段，目前还未正式进入商业销售。美国应用材料在诉状中称，尹志尧2004年辞去应用材料副总裁兼CTO前，一直管理蚀刻产品团队，参阅过公司“大量敏感信息和商业机密”，而陈爱华之前担任另一产品总经理，熟悉该领域大量专利技术。美国应用材料还表示，当初与4人曾签订过协议，要求其在任职期间所有专利所有权归应用材料。而且即使离开应用材料，1年内申请的专利也全部“假定为其受聘于应用材料期间所发明，所有权归应用材料”。

　　业内普遍认为该事件只是企业间的一种商业竞争策略。目前中微公司的设备产品已对美国应用材料构成挑战，其研发的用于65纳米至45纳米芯片的生产设备，已进入全球主流市场，挤压了美应用材料的产品市场。

　　银联信分析：

　　一、半导体设备市场情况

　　市场调研公司GartnerInc报告显示，2007年全球半导体产业资本总支出预计达571亿美元，较2006年增长1.5%；而2008年该数据将下滑4.4%降至546亿美元。

　　2007年全球半导体设备资本支出预计为437亿美元，较2006年增长4.1%；而2008年该支出预计为438亿美元，仅增长0.3%。而其中晶圆设备2007年将增长6.4%，2008年将减少1.3%；封装设备2007年将减少3.4%，2008年将增长5.5%；自动测试设备2007年将减少4.8%，2008年将增长7.3%。由此可见，半导体设备市场规模较为庞大，企业利润十分丰厚。

　　从产业布局情况来看，目前全球66%的半导体器件销售在亚洲，这使得亚洲太平洋地区(包括日本)成为世界半导体芯片制造业的中心。Dean Freeman市场研究公司数据显示，目前，全球75%的半导体设备销售在亚洲。这使得亚洲成为半导体设备生产的热土的原因。在此情况下，全球半导体主流设备工业持续向亚洲转移的趋势。新兴的，以亚洲为基地的设备公司具有地域上接近主流客户的优势，便于客户和设备公司的技术及管理人员交流切磋，迅速解决问题。设备公司在亚洲的生根和成长，也促进了本地区材料和设备供应链的发展和完善。凭借这些优势，设备公司将利用他们领先的技术，以更具有竞争力的价格向客户提供更先进的设备，从而为客户创造更大的价值。

　　二、中微发展情况

　　中微公司顺应行业发展趋势，利用亚洲营运的有利条件，在来自全球半导体设备及芯片工业精英团队的共同努力下，通过2年半的精心设计和反复试验，采用独特设计和技术创新，开发出Primo D-RIE和Primo HPCVD系列产品。中微公司的研发、生产、供应、销售和售后服务中心在中国、日本、韩国、中国台湾、新加坡等区域都有布局。公司为服务全球各地区客户做好了充分的准备。