半导体：复合增长率将达到25%

　　赵磊 (天相投资)

　　从行业大趋势上来看，全球半导体行业发展趋于平稳。各大厂商在规避风险和应对产业周期变化方面显得更加成熟，通过科学的库存管理维持行业的相对稳定，因此行业周期性将逐渐弱化。而国内的半导体行业由于其起点低、下游产业集中等特点，未来几年里增长速度将大大高于全球平均水平，且波动幅度小于全球。

　　受全球供需关系的影响，国内半导体行业在经历了今年年初的低谷后，在今年下半年迎来回暖。预计2007年全年国内半导体行业增速将达到26%左右，2008-2010年也将保持年均25%的复合增长率。

　　我们需要重点关注的是行业内具有技术优势、规模优势和市场优势的企业。我们给予分立器件和集成电路制造、封测产业内的华微电子和长电科技“增持”评级，给予硅片制造业的有研硅股“增持”评级，给予集成电路、分立器件制造业的华微电子“增持”评级，给予封装测试业的长电科技“增持”评级，给予PCB产业内的生益科技“买入”评级，超声电子“增持”评级。-

　　2008年资金面宽松不改

　　张雪(申银万国)

　　预计2008年资金总需求在9600亿元左右。一方面，交易成本对资金的损耗较大，按照沪深两市日均成交1000亿元测算，2008年以印花税、佣金形式流出市场的资金约为2400亿元。另一方面，2008年IPO融资规模预计达到3200亿元，加上再融资2000亿元，合计5200亿元。估计维持全年扩容市值活跃的资金比例约为20%，则需1040亿元。

　　从资金的供给看，预计2008年居民和机构的资金总供给约有10200亿元。首先，由于2007年新股申购收益率明显上升，一级市场资金将稳定增长。其次，从居民资金供给分析，由于A股预期回报率的下降，资金分流到其他投资品种。但基金、银行、信托等理财产品的需求将有所增长。2008年居民购买股票的资金流入将达到1800亿元。另外，虽然有些私募、QFII等追求绝对收益的机构，可能出现资金供给下降的情况，但保险、社保、年金这些放眼中长期的机构资金供给仍将不断上升，而且，基金的规模也稳步增长。2008年机构合计供给资金约8400亿元，占总供给的比例超过了八成，其中保险、QFII、基金分别供给1100亿元、1000亿元、4000亿元。

　　2008年资金市场依然宽松，流动性依然过剩。-

　　中铁“先A 后H”模式提供股改新途径

　　周兴政(西南证券研究发展中心)

　　和此前的中兴通讯、招商银行的“先H后A”模式明显不同，中国中铁选择在H 股上市前发行A股。

　　除发行模式的创新之外，中国中铁的“先A 后H”模式透露出来的一种新动向，可能在于管理层已经开始注意到如何解决H 股公司的股权分置问题。在内地市场股权分置改革之后，包括A 股、B 股和H 股乃至红筹股在内的所有中国股份之中，只有H 股公司还存在非流通股问题。这一问题的解决因此也将逐步被提上日程。目前的情况之下，在H 股市场上推行类似A 股市场的股权分置改革似乎颇有难度，而已经挂牌上市的H 股通过回归A 股市场的方式令其原有不可流通的内资股变成限售A股，也成为其解决此问题的唯一途径。

　　A 股市场股改之后，发行A 股已经采用“全流通”的模式，由此不会产生新的股权分置问题。而对于H 股市场，如果依然采用传统模式发行H 股，H 股公司的股权分置问题将会更多。因此，H 股公司的年度上市数目从2002年-2006 年的16 家、18 家、17 家、12 家和23 家，突然冷却至今年中铁上市之前的4 家且其中包括A+H 同步上市的中信银行，原因或在于此。-

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