沪港合作推动集成电路设计产业发展

http://finance.sina.com.cn 2005年08月17日 08:32 中国质量报

　　香港科技园公司8月15日宣布：科技园已与上海著名封装企业———威宇科技测试封装有限公司签订合作备忘录，共同推动香港与内地集成电路设计产业的发展。

　　根据合作备忘录，香港科技园将把从事开发高阶集成电路，并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与培育公司，介绍、推荐及建议给威宇科技。同时，威宇科技将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户，介绍、推荐及建议给香港科技园。威宇科技的

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客户可选择在香港科学园寄存或更新其设备装置。

　　香港科技园与威宇科技还将考虑正式结盟，进一步为香港与内地的市场提供服务。

　　作者：佚名

　　（来源：据新华社电）

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