770亿合肥芯片“黑马”晶合集成冲刺港股IPO：增收不增利

专题摘要

晶合集成(2249.HK)招股日期为2026年6月30日至2026年7月7日，并预计于2026年7月10日在港交所挂牌上市。公司拟全球发售2.16亿股（另有15%绿鞋），发行比例9.72%，招股价30.00~32.30港元（较6月29日A股收盘价59.26元折价约53%~56%），募资总额最高约69.82亿港元，发行后总市值667.13亿~718.27亿港元，H股市值64.85亿~69.82亿港元。