2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛

专题摘要

由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会主办的“2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛”于6月18日举行。大会主题为“基础共筑、开源启航”。

高峰论坛

时间

环节嘉宾

09:00-09:25

领导致辞

09:25-09:45

仪式环节

09:45-10:20

主旨报告

10:20-11:20

主题演讲

王俊重庆长安汽车股份有限公司总裁、党委副书记

吕翊中电太极（集团）有限公司党委书记、董事长

张敬锋北斗智联科技有限公司总经理

肖佐楠苏州国芯科技股份有限公司CEO

11:20-12:00

圆桌论坛：未来之路，汽车软件开源生态的愿景与趋势

何利扬赛力斯汽车总裁

张晓先普华基础软件股份有限公司副总经理兼战略研究院院长

冉光伟星河智联汽车科技有限公司副总经理兼技术中心总经理

蔡旌马瑞利中国CTO

蔡勇梧桐车联CEO

汽车操作系统开源共建论坛

时间

环节主题

14:00-14:10

领导致辞

14:10-15:30

专家发言

安全筑基，护航智能汽车软硬件生态发展

AUTOSAR架构下的软硬协同——驱动中国汽车产业新生态

车载智能计算基础平台发展趋势

15:30-17:10

主题演讲

车企在汽车软件开源生态中的角色定位与探索

汽车操作系统开源共建的实践与思考

智能汽车软件质量安全测评技术与发展

车用操作系统技术路线及开源生态

汽车操作系统的创新与未来

17:10-18:00

圆桌论坛

开源汽车操作系统的挑战与机遇

中国汽车芯片高峰论坛

时间

环节主题

14:00-14:15

领导致辞

14:15-15:15

专家发言

协同创新——汽车芯片产业的科研支撑与技术突破

跨国汽车芯片产业协同--德国经验与中国实践

汽车芯片标准与测评审查技术发展趋势

15:15-15:40

发布仪式

15:40-17:20

主题演讲

智能网联汽车软硬件协同的实践与展望

智能网联“芯”生态的趋势探讨

汽车芯片软件标准化之旅:探索与实践

国产高算力SoC“舱泊行一体”方案赋能车企降本增效

17:20-18:00

圆桌论坛

软硬件协同创新发展中的机遇与挑战

2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛

专题摘要

头条新闻