中国半导体追赶速度太快 美企急问国会要钱

中国半导体追赶速度太快 美企急问国会要钱
2019年04月03日 20:51 观察者网

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  2年前还没有一家中企位列全球半导体企业20强,如今已有中企挤入前15,美国企业开始感到一丝危机。

  今天,美国半导体产业协会(SIA)向国会“上书”一份16页的报告,取名《赢下未来》,称中国在该领域的加速追赶不容忽视,美国必须加大研发,保住领先地位。

  “只能赢,不能输”

  报告称,过去50年美国是全球半导体领域最具创新力的国家,美国半导体产业目前仍占据全球约50%的市场,但中国在该领域庞大的研发投入资金,对美国造成了“威胁”。

  SIA预计,未来十年内中国将在半导体科技、人工智能以及量子计算机领域投入超过1000亿美元(《南华早报》曾预计为1500亿美元)的预算。“虽然现在中国还没达到目的,但这样的规模不容忽视。”为了在未来50年保住领先地位,将来美国在人工智能、量子计算机以及高级无线网络这3个领域,“只能赢不能输”。

  整体来说,目前美国半导体企业营收的1/5都用于研发投入。但美国政府的出资相对较少,仅为15亿美元,在全球研发领域的占比也在逐年减少。SIA建议美国政府在未来5年内将预算提升至50亿美元,将在电脑科学、工程、应用数学领域的投入翻倍至400亿美元。

  中(绿)美(蓝)和世界其他国家在科研领域的投入对比

  此外,美国科工领域人才储备稀缺。

  报告援引美国国家科学基金会数据,1994年至2016年间,美国电子工程和电脑科学专业每年毕业本科生数基本持平,在2万上下浮动,大幅低于国际水平,“中国在这个领域的毕业生数有很多”。另据《福布斯》数据,自2004年起,中国每年科工专业本科毕业生就已经超过全球所有国家。

  美国(绿)和世界其他国家(蓝)每年电子工程电脑科学本科毕业生数量对比

  值得一提,科工领域学术论文数量方面,中国也在2016年首次超过了美国。

  对此SIA直言,“美国现在的教育体系是失败的,不足以向半导体等科技领域输送人才。”报告建议美国政府往科工教育方面增加50%的预算投入至15亿美元,争取在2029年前让美国科工专业毕业生数量翻倍。

  中企挤入半导体设备商top15

  白宫曾在2017年年初发布报告,当时全球半导体设备企业前20中,还没有中国企业的身影。根据那一年咨询机构Gartner的数据,10强中有4家美企、5家日企、1家荷兰企业,榜首被美国应用材料(Applied Materials)夺走。

  今年3月20日,半导体产业调查公司VLSI Research数据显示,2018年全球半导体生产设备厂商排名中,中企ASM太平洋科技有限公司位列第十一名。该公司全年销售额占15强总销售额的1.76%。

  需要注意的是,中国目前已有相当规模的半导体产业链。

  德勤最新数据显示,虽然中国去年半导体总产值将近800亿美元,但高端半导体技术几乎完全需要依赖于外国供应商。另一家咨询机构IBS分析,目前中国制造业使用的2500亿美元半导体芯片中,约有90%是由海外企业供应的。但随着国产芯片崛起,这样的依赖程度会相应减弱。

  中国市场芯片供应情况,蓝色为外国供应商,浅蓝色为本土供应商 图自IBS

  近年来,国家和各地方政府陆续推出相关政策推动第半导体相关产业发展。

  2017年1月,工信部、国家发改委发布的《信息产业发展指南》将“第三代化合物半导体”列为集成电路产业的发展重点。同年5月,科技部将第三代半导体列入国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项;与此同时,在地方政策方面,北京、深圳、江苏、成都、厦门、泉州、芜湖等均已发布或正在研究推动第三代半导体产业发展的扶持政策。

  全球半导体产业协会SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)曾预计到2020年,中国计划建立一个强大、自给自足的半导体供应链,目前计划新建的晶圆厂项目,比世界上任何地区都多。

  近年来大陆地区晶圆厂格局(含300mm晶圆厂) 图自SEMI

责任编辑:霍琦

晶圆 国会 半导体产业

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