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title: 中国信科即将亮相WAIC 2026，邀您来看展！
source: 中信科移动
datetime: 2026-07-13T16:36:00+08:00
importance: 0
canonical_url: https://finance.sina.com.cn/wm/2026-07-13/doc-inihtewm4102257.shtml
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展览时间：7月17日-20日

展览地点：世博展览馆

展位号：H2-C701

7月17日，WAIC 2026将在上海正式拉开大幕，中国信科集团带着满满“科技干货”登场，以“连接数智时代 共创智能未来”为主题，展示在AI+领域的实践成果。集团瞄准智算基础设施的建设需求系统呈现AIDC全栈解决方案；以行业应用为牵引，集中展现集团在AI赋能千行百业中的落地实践与创新案例；面向下一代信息通信发展方向，全景展示6G与AI内生融合的前沿技术方案，勾勒出未来智能网络的全新图景。

Fiber for AI：“多快好省”重构算力连接新价值

中国信科率先提出“Fiber for AI”核心理念，主动站在AI的视角，将过去在“棒-纤-缆-端-系统”上积累的全栈根技术能力，进行场景化重组，为客户提供体系化、可复制、面向未来演进的智算光连接能力。本次重点展示业界关注的“场景化组件”与“全栈式解决方案”，以及“Fiber for AI”的六大最新突破，包括：全球最大规格光纤预制棒、赋能CPO/NPO场景的器件保偏光纤、实现4倍部署密度的多芯光纤（MCF）MPO方案、助力短距800G/1.6T互联的百米级宽波段多模光纤、200公里级DCI商用交付的空芯光缆方案，以及国内首款万芯级超大芯数光缆。这些突破不仅刷新了行业纪录，更体现了中国信科从材料定义到系统集成的全方位创新能力。

硅光技术赋能AI数据中心光连接

集团布局自主可控的AI光模块，产品全面适配AI算力互联三大递进式核心场景。本次将展出多项全球首发与世界纪录级成果：

6.4T NPO为全球首发；

12.8T XPO为产业联盟联合首发的下一代超高密度可插拔技术；

320维OCS代表全球最高水平智算中心光交换机；

超大带宽电光调制器芯片以250GHz实测带宽刷新世界纪录，并全球首次实现光纤-无线一体化融合通信；

硅光可编程芯片LightIN在单芯片上集成计算、交换、加密等多功能，突破行业功能单一瓶颈。

集团深度融合光网络核心能力与算力体系，推动AI算力基础设施完成从基础网络 “修路” 到一体化算力 “筑城” 的迭代升级。

6G智能运行大模型助力万物智联

中国信科创新推出“内伸+外延”双轮驱动6G发展理念，累计提交提案2800余篇，专利2000余件，主导国内标准占比超70%。连续4年完成工信部IMT-2030推进组6G关键技术试验，验证了超大规模天线、通感一体化、无线AI等核心技术的可行性，标准引领与技术验证稳居全球第一梯队。本次展示的6G网络运行大模型原型系统由数字孪生、AI智能体等模块构成，可有效解决传统网络静态配参、被动运维、高并发资源瓶颈等短板，助力6G万物智联愿景达成。数字孪生通信网络实现对通信网络性能的辅助优化；AI智能体技术，使能通信网络性能全面显著跃升，网络资源利用率提升35%以上。

AI+应用,助力千行百业升级

中国信科坚持以人工智能应用为核心导向，充分发挥集团内部各产业单位的协同联动优势，聚焦不同垂直行业的差异化特点，深耕各类业务场景，以数智化技术助力行业转型升级。在本次展会上，中国信科将集中展示一批覆盖多行业的“AI+”落地实践成果，包括第四代AI融合指挥中心、大模型赋能的智慧应急多场景应用、魔晶数智产品解决方案、工艺参数智能优化系统、智能维修助手、企业知识库等标杆项目。中国信科已搭建起AI共性技术共享平台与跨单位协同工作机制，对各场景的AI落地实践进行体系化统筹规划，持续以技术创新提升运营效率、强化核心产品竞争力，稳步迈向“AI+应用”高质量发展的核心目标。

从光连接突破到智算筑基，从6G前沿到应用落地，中国信科正以科技创新能力，为AI时代筑牢坚实底座，诚邀各界莅临H2-C701展位交流，共创数智化美好未来！