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title: 对话智联安薛智军：MS340用“芯”加速卫星“堂前燕”飞入终端“百姓家”
source: C114通信网
datetime: 2026-06-26T17:13:00+08:00
importance: 0
canonical_url: https://finance.sina.com.cn/wm/2026-06-26/doc-inietspu1964240.shtml
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2026年6月24日至26日，由GSMA主办的2026上海世界移动通信大会(MWC26上海)，在上海新国际博览中心正式举办。本届大会聚焦6G、5G-A、移动AI、空天地一体化、具身智能等前沿方向，亮点十足。

作为目前国内唯一同时卡位IoT-NTN、NR-NTN、GMR三大技术制式的芯片企业，北京智联安科技有限公司（以下简称"智联安”）盛装亮相，重点展示了近期发布的新一代NR-NTN多模芯片MS340，引发产业链高度关注。在展会现场，围绕卫星互联网行业趋势、技术路线、产品战略与生态布局等议题，C114与智联安副总裁薛智军进行了一场深度对话。

在商业航天/卫星互联网领域，最大的热点莫过于SpaceX的历史性IPO。

在薛智军看来，SpaceX的IPO不仅在于其庞大的估值体量，更在于它向全球资本市场验证了一个核心命题——卫星互联网已从技术构想转化为可规模化的商业现实，充分证明“低轨星座+地面终端”的商业闭环具备可行性。

与此同时，以中国星网、上海垣信等为代表的国产巨型低轨星座也在加速组网过程中，对手机、物联网外设直连卫星的支持也逐步点燃了市场想象空间。

“组网只是第一步，当星座逐步建成之后，终端侧的规模化能力将成为产业发展的决定性瓶颈。卫星通信要从专业场景走向消费级市场，必须依赖一颗成本可控、功耗足够低、集成度足够高的芯片。如果终端侧芯片成本无法降低到消费级芯片门槛之下，手机直连卫星、万物互联等愿景便难以真正落地。”薛智军指出。

在今年的MWC上，Starlink宣布从私有协议转向3GPP NTN标准，这也被行业解读为卫星通信领域的"GSM时刻”。

薛智军指出，Starlink作为全球规模最大的低轨星座运营商，其向3GPP NTN的转向释放了一个明确信号：卫星通信的标准大一统时代已经到来。标准统一带来的规模红利，同时意味着行业竞争门槛被大幅抬升。过去做一颗私有协议的卫星通信芯片，仅需适配单一星座；而今天，一颗面向全球市场的芯片需要同时兼容多个运营商的网络，且需要在多种技术制式之间实现灵活切换。

为了应对这个挑战，智联安在坚定选择3GPP NTN技术路线的同时，也从全制式覆盖、全栈自研、全生态协同三大维度进行了战略布局。

第一，全制式覆盖。智联安目前是业界唯一一家同时掌握IoT-NTN、NR-NTN和GMR三大产品线的芯片企业。这种"宽窄融合、新旧兼容"的产品矩阵，使智联安能够覆盖从数十元价位的物联网追踪器到数千元价位的旗舰智能手机的全场景需求。

第二，全栈自研。 智联安已构建覆盖通信算法平台、物理层技术、协议栈、基带处理器、射频信号链及SoC设计的六大核心技术平台。这赋予了智联安一个关键的竞争禀赋——从协议波形定义到芯片流片，迭代周期仅需12至15个月。

第三，全生态协同。 在卫星运营商侧，智联安已覆盖Skylo、铱星、国内低轨星座等主流网络。在终端侧，智联安的芯片已导入智能手机、车载终端、对讲机、可穿戴设备、平板电脑、无人机等核心品类。

智联安展台上，MS340是当之无愧的明星产品。在薛智军看来， MS340在三个核心维度上实现了关键突破，是智联安面向“新卫星、新手机”产业范式交出的系统性答卷。

第一，从单模到三模的架构变革。MS340在NR-NTN基础上原生集成了IoT-NTN和GMR双模通信能力，成为一颗真正意义上的三模合一解决方案。这意味着终端厂商用单一芯片即可实现对国内低轨星座宽带接入、Skylo高轨窄带通信及天通/铱星传统卫星电话的全覆盖。对于空间资源极度紧张的智能手机主板而言，这一集成度具有显著的工程价值。

其二，射频覆盖与带宽能力的全面升级。 MS340的射频前端从S/C频段拓展至完整的Sub6GHz范围，最大支持40MHz信道带宽，为VoNR及ViNR提供了物理层基础。2026年第一季度，智联安联合客户顺利完成了卫星在轨测试验证。

其三，SOC架构低功耗设计。MS340维持6×7mm BGA封装，采用SOC架构，片内集成基带处理器、射频单元，采用低功耗设计，最低可达uA级功耗。

当然，对于底层芯片厂商而言，性能参数是基础门槛，但交付能力、解决方案完整度同样至关重要。智联安采取了“交钥匙方案+深度联合研发”双轮驱动策略。

在“交钥匙”层面，智联安交付的不仅是裸芯片，而是一套完整的参考设计平台，针对MS340平台推出了业界最紧凑的NR NTN模组参考设计，LGA封装尺寸小至22mm*22mm，仅略大于当前主流的4G CAT1模组。

在“深度联合研发”层面，智联安建立了芯片设计团队与客户系统团队的直接协作通道，可驻场支持天线联合匹配、功耗深度调优及协议栈定制适配。

商业航天和卫星互联网是“星辰大海”，展望未来，智联安在产品路线图、市场拓展及生态协作等方面有怎样的规划与愿景？

对此，薛智军将其概括为“向下扎根、向宽拓展、向高攀登”。

向下扎根——夯实窄带技术护城河。 2026年下半年，智联安将推出MS150IR，这将是国内首颗原生支持铱星R19 NTN标准的芯片产品。作为铱星在中国区的首个NTN芯片合作伙伴，这一市场具有广阔的增量空间。

向宽拓展——驱动宽带能力向更多场景渗透。MS340之后，智联安正在规划下一代融合芯片——在NR-NTN基础上整合星闪2 SLB近场通信协议，支持高清图像传输。这将把卫星通信的应用半径从应急通信延伸至宽带业务场景。

在生态协同层面，智联安将持续深化与全球主流卫星运营商的战略绑定。Skylo已授予智联安MS150芯片的官方认证（中国大陆市场唯一），铱星合作项目将于2026年内首发商用，国内方面公司也已经与电信、联通等多家运营商及多个在建的高轨、低轨NTN星座完成了签约合作。

在采访最后，薛智军指出，智联安现有员工150人，研发人员占比超过80%，累计融资逾7亿元人民币。在半导体与航天两个高资本密度赛道交汇之处，智联安既保持了创业企业的技术锐度与响应速度，也具备了持续大规模研发投入的资本纵深。展望未来三年，薛智军预判卫星通信将从“智能手机的一款差异化功能”演进为“消费电子产品的标准配置”，而智联安的使命，就是推动这一进程以更快、更可靠、更具经济性的方式加速实现。