彭博报道，特斯拉(Tesla)行政总裁马斯克(Elon Musk)表示，他的「TeraFab」项目将落地美国奥斯汀，并由Tesla、SpaceX共同营运。该项目旨在最终为机器人、人工智能以及太空数据中心等应用生产自有芯片。
马斯克表示，项目初期将在奥斯汀建设一座「先进技术晶圆厂」，配备制造与测试各类芯片所需的全部设备。马斯克此前曾表示，项目将先从较小规模的工厂起步，再逐步扩建。
马斯克称，尽管半导体行业正在提高产量，但其扩张速度仍跟不上他预计中所需的芯片供给。「这个速度远低于我们希望看到的水平」，「要么我们建Terafab，要么我们就没有芯片。而我们需要芯片，所以我们要建Terafab」。
马斯克表示，该项目最终希望支持每年一太瓦的算力规模——随着他加大在人工智能与机器人领域的投入，他预计相关公司最终会消耗如此规模的计算资源。
马斯克进一步披露了一些细节：
一类芯片将面向地面应用，目标是每年支持约100至200吉瓦的算力；
另一类芯片则面向太空场景，设计为可在太空支持一太瓦级算力。不过他未给出该设施投产或产能爬坡的时间表。
马斯克此前还提到，该工厂将生产2纳米芯片。根据发布会上展示的一张照片，该项目似乎规划在Tesla奥斯汀总部及超级工厂附近。
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