你知道自己手机处理器用的什么工艺制程吗?像下半年这批旗舰SoC苹果A18芯片、联发科天玑9400、高通骁龙8至尊版都采用的是台积电第二代3nm工艺,现在关于明年SoC已有爆料来袭,来看看如何~
如上图所见,爆料达人数码闲聊站称:台积电2nm量产排期2025年下半年,明年主流工艺是N3P,包括高通下一代SM8850,早前测试有混用三星SF2,但终端还是倾向于只用台积电N3P,频率会在今年的基础上再提升,至少20%+性能提升,内置单帧级降功耗的技术,是明年底大部分新旗舰的主流平台。
外媒The Elec还在一则报道中提到,苹果已经向台积电订购了M5芯片,相关芯片生产有望于2025年下半年开始,首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或 2026 年初上市。但这里M5系列芯片可能使用台积电3nm工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2nm工艺,但苹果可能因为“成本”原因放弃使用。供大家参考。
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