11月26日，台积电高雄2nm晶圆厂举行进机典礼，预计明年上半年展开试产，这也是台积电在高雄的首座晶圆厂，象征台积电高雄布局迈入新里程碑。
台积电对于此次的高雄2nm晶圆厂进机典礼相当低调，属于内部活动，不对外公开。
传闻称，此次典礼由台积电资深副总经理暨共同营运长秦永沛主持，高雄市长陈其迈和供应链伙伴也受邀参加，不过依据高雄市政府信息，陈其迈公开行程仅出席市政总质询。
台积电董事长暨总裁魏哲家在10月法说会中表示，对2nm制程感到兴趣的客户比想像的多，台积电将准备比3nm更多的产能。
按照规划，台积电2nm制程将于明年量产，在新竹宝山和高雄两地布建2nm产能；其中，新竹宝山第1座2nm厂已于今年4月进机，将于明年生产，宝山第2座2nm厂将于2026年量产，台积电高雄第1座2nm厂也将于2026年量产。
根据台积电官方公布的数据显示，台积电2nm制程在相同功耗下，速度较升级版3nm（N3E）制程提升10%至15%；在相同性能下，功耗则降低25%至30%；整体的芯片密度也将提升逾15%。市场预期，台积电大客户苹果（Apple）和AMD应是其首批2nm客户。
编辑：芯智讯-林子
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