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多方消息曾表示今年应该不会有骁龙8+ Gen2,同时骁龙8 Gen3发布时间也会相比往年提早一些,这么一来今年Q2-Q3(4-9月)期间发布的新机基本上也就都搭载的是目前大家已经见过的处理器。现在关于Redmi K60系列新成员也有爆料。
据91mobiles援引数码闲聊站消息报道称:Redmi K60 Ultra(K60至尊版)或将搭载联发科天玑9200处理器,配备百瓦充电、大电池、1.5K屏,同时或加强质感,有望采用金属中框,预计今年第三季度(7-9月)发布。
作为补充,去年K50系列四个成员:K50 / K50 Pro / K50电竞版 / K50至尊版 分别搭载天玑8100、天玑9000、骁龙8、骁龙8+(3.2Ghz版),处理器均不同。目前Redmi K60系列已发布的三个成员:K60E / K60 / K60 Pro则分别搭载天玑8200、骁龙8+ 3.0Ghz版、骁龙8 Gen2。仅从处理器多样性来说,K60至尊版用天玑9200倒也不意外,不知道大家怎么看至尊版用天玑9200?
另外是关于苹果A系列芯片的爆料。据IT之家报道YouTuber@Max Tech分享了苹果A17芯片早期工程机的Geekbench 6跑分数据。
爆料称苹果A17在台积电3nm工艺制程的加持下不但能耗比更高、性能也再次飞跃,Geekbench 6早期工程机单多核跑分3986/8841,非常恐怖。作为参考,iPhone 14 Pro Max的A16单多核2497/6372,目前已经是智能手机Geekbench 6跑分表现里一骑绝尘的成绩。
实测的部分机型Geekbench6跑分
如果前面那组泄露的跑分是真的,对比A16跑分来说,单核提升约60%,多核提升约38%,非常逆天了。不过目前真实性还有待商榷。据悉A17预计只会有iPhone 15 Pro系列两款高端机型采用,标准版预计是A16处理器。大家觉得A17真的会如爆料这么猛吗?🤔
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