随着AI服务器对存储器搭载量的持续攀升，全球存储器用BT载板供应日益趋紧。与此同时，三星电机（Semco）等头部载板厂商将设备投资重心主要偏向大尺寸、高层数的ABF载板，对存储器用BT载板的扩产力度相对有限。这种供需结构的错位，为兼具封装载板与模块PCB业务的韩国Simmtech带来了新的市场机遇。
据iM证券分析，相较于高端运算芯片所需的ABF载板，存储器用载板在面积、层数及获利能力上均处于劣势，导致其在主要厂商的设备投资优先级中排名靠后。部分厂商甚至缩减既有BT产能，但在AI需求拉动下，客户为锁定货源，开始通过全年合约提前确保供货。Simmtech凭借在采用改良型半加成制程（mSAP）的高端存储器封装载板领域的量产基础，有望在价格谈判及长期合约争取中占据有利地位。
财务数据显示，Simmtech在2026年第2季合并营收约为5,146亿韩元（约人民币25.96亿元），年增51%；营业利润达629亿韩元（约人民币3.17亿元），年增超过1,000%。这一显著增长主要得益于生产稼动率的提升以及高附加值产品出货量的增加。随着存储器业界SOCAMM市场正式放量，预计2027年公司将迎来进一步成长。
在技术布局方面，Simmtech自2022年底便着手开发SOCAMM前身产品，积累了深厚的研发与制造经验。目前，公司已向三星电子、SK海力士及美光供应SOCAMM相关板件，占据客户初期市场约60%至70%的份额。从营收结构看，封装载板占比约70%，模块PCB占比约30%。虽然传统服务器及PC存储器模块PCB附加值较低，但SOCAMM的出现提升了模块PCB的单价与技术门槛，使其成为重要的新增长动能。
Simmtech相关人士指出，其核心优势在于能同时提供SOCAMM模块PCB及模块上LPDDR5X多芯片封装（MCP）所需的封装载板。由于每片模块需搭载4个MCP，SOCAMM出货量的增加不仅直接拉动模块PCB需求，也同步扩大了存储器封装载板业务规模。
为应对持续增长的市场需求，Simmtech于2026年8月宣布新增设备投资计划，拟至2027年底在清州据点投入2,742亿韩元（约人民币13.83亿元）。其中，约50%资金用于SOCAMM模块PCB，40%用于采用mSAP制程的封装载板，其余投入系统IC载板。新增产能预计将在2028年对营运产生贡献。
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