美国微显示技术公司 Kopin（纳斯达克：KOPN，中文报道常称 "高平电子"）10 月 8 日宣布，通过美国陆军合同司令部（ACC），自战争部长办公室（OSW）获得一笔 1,860 万美元的单一来源（sole source）合同，隶属于美国国防部 "工业基础分析与维持"（IBAS）计划。至此，Kopin 在 IBAS 项目下累计获得的资助达到 3,400 万美元 —— 这是美政府对该公司彩色 MicroLED 技术的第二次重大投资。
据官方披露，本次资金将支持两个方向：其一，再开发两款 MicroLED 显示配置，分别面向地面士兵装备与飞行员平视显示器（HUD）的具体应用场景；其二，加速 Kopin 在美国本土建立并扩大 MicroLED 制造能力。这与 2025 年 9 月获得的首笔 1,540 万美元 IBAS 合同一脉相承 —— 彼时资金重点用于开发面向地面士兵增强现实（AR）系统的超高亮度全彩 MicroLED 显示器。今年 7 月，Kopin 曾宣布该项目的三大里程碑：单面板全彩亮度突破 150,000 尼特、超过项目阈值目标；向美陆军地面士兵视觉系统的早期集成取得进展（支撑 "士兵随身任务指挥"（SBMC）等未来项目）；以及在 Westborough 总部完成新的 MicroLED bonding 设备交付。叠加此前获得的作战飞机 HUD 升级 MicroLED 生产订单（约 320 万美元）等合同，Kopin 的彩色 MicroLED 正从实验室向型号装备快速推进。
Kopin 首席执行官 Michael Murray 在官方稿中的表态，揭示了这笔国防资金更深的战略含义："…… 这使 Kopin 能够加速为下一代士兵与飞行员系统开发并在美国本土制造更多高性能 MicroLED 显示器，同时分别（separately）为我们 AI 互连（AI Interconnect）产品奠定 MicroLED 基础平台技术。" 换言之，陆军订单不只是军工生意 —— 它同时为 Kopin 的另一条民用主线 "输血"。
这条主线即 AI 数据中心光互连。今年 5 月，Kopin 宣布与 Fabric.AI 合作推出 "Neural I/o™" 技术：将可编程的 MicroLED 像素重新改造为超高速、低功耗的光收发器，替代 GPU 与高性能处理器之间密集的铜互连，目标市场是 AI 数据中心；Fabric.AI 为此提供 1,500 万美元的初始开发订单，并给予 Kopin 19.9% 的股权、后者成为 Neural I/o™芯片组的独家制造商。Kopin 还计划在 2026 年底前于达拉斯设立新的光学与光子学设计中心，加速该技术迭代。MicroLED"一套工艺、两个市场"—— 国防显示与 AI 光互连共享底层平台 —— 正是 Murray 此番表态的落点。
从公司底色看，Kopin 是微型显示器领域的老牌玩家：公司由麻省理工林肯实验室背景的范钦强博士于 1984 年创立，为 F-35 战斗机飞行员头盔显示系统提供关键显示与光学组件，在美国本土同时布局 LCD、OLED、LCoS 与 MicroLED 四条技术路线，近年更建立起全规模的美国 OLED 微显示制造能力，并拿到 2,150 万美元的热成像组件后续生产合同。在国防供应链 "本土化" 与美国 AI 基础设施投资升温的双重背景下，Kopin 押注的 MicroLED，正在军事装备与 AI 算力两个叙事之间形成罕见的交汇。
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