10 月 13 日，江苏微导纳米科技股份有限公司（688147.SH，下称 "微导纳米"）披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟向不超过 35 名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过 49.44 亿元（494,375.26 万元），扣除发行费用后全部投向与薄膜沉积设备主业紧密相关的四大项目。
其中，尖端薄膜沉积技术研发中心项目以 32.25 亿元占据本次募资的约三分之二，为绝对大头。据预案，该项目将在无锡、武汉两地租赁场地实施，建设周期 60 个月，重点围绕下一代先进制程、先进封装及新材料应用开展前沿研发，在现有 ALD、CVD 技术体系基础上进一步拓展 PVD、ALE 等技术路线，并推动人工智能技术与设备控制、工艺优化、异常识别及智能运维相融合；项目研发费用投入 24.97 亿元，占该项目投资的 77.41%。
无锡项目拟投资 7.29 亿元，建设周期 36 个月，聚焦 iTomic HiK、iTomic MeT、iTomic PE、iTronix PE、iTomic SPX 等系列产品的架构升级与工艺迭代，提升多品类设备并行量产和规模化交付能力。华中项目拟投资 2.89 亿元，由全资子公司微导纳米科技（武汉）有限责任公司实施，依托武汉先进存储产业集聚优势，建设面向 3D NAND 等存储制造领域的研发及产业化基地，贴近重点客户开展协同研发。另有 7.00 亿元用于补充流动资金，支撑业务快速扩张带来的营运资金需求。
发行方案方面，本次发行采取竞价方式，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%；发行数量不超过发行前总股本的 30%，即不超过 139,340,986 股；认购股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。按发行上限测算，公司实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊家族控制的表决权比例将由 56.81% 降至 43.70%，公司控制权不会发生变化。该方案已获公司第三届董事会第九次会议审议通过，尚需股东会审议、上交所审核并经中国证监会同意注册。
微导纳米是国内薄膜沉积设备领域的代表性国产厂商，也是国内首家将量产型 High-k 工艺专用 ALD 设备导入集成电路制造生产线的企业。2025 年，公司半导体设备业务收入 8.81 亿元，同比增长 169.12%，占主营业务收入比重升至 33.49%；截至 2026 年 6 月末，半导体设备在手订单达 26.98 亿元。同期公司研发投入 3.76 亿元，占营收的 14.26%，累计拥有授权且维持有效的专利 250 项，建有国家博士后科研工作站等七个国家级、省级研发平台。
从行业面看，半导体设备正处于新一轮景气上行周期。据 SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备销售额达 1,351 亿美元，同比增长 15.00%；2026 年预计升至 1,659 亿美元，增幅 23.20%，2028 年有望达到 2,295 亿美元。薄膜沉积设备约占晶圆制造设备市场的 22%，Global Market Insights 预测该细分市场将由 2025 年的 348 亿美元增至 2035 年的 775 亿美元，年复合增长率 7.70%。国产替代方面，2025 年中国大陆进口化学气相沉积设备金额 62.18 亿美元、物理气相沉积设备 15.03 亿美元，两类合计 77.21 亿美元，占 13 类主要半导体设备进口总额的 38.16%，高端市场仍主要由应用材料、泛林、东京电子、ASM 等海外厂商主导，国产设备企业的成长空间依然可观。
同时需要提示风险：2026 年上半年，公司归母净利润 1.02 亿元，同比下降 46.74%，主要受产品结构调整、光伏业务审慎计提大额减值、汇兑损失增加及可转债利息支出上升等阶段性因素影响。本次发行尚待监管审核，存在审批不确定性和募集资金不足的可能；募投项目效益释放需要周期，短期内或摊薄每股收益、净资产收益率等指标。预案披露次日（10 月 13 日），公司股价收报 84.70 元，下跌 5.44%，总市值 393.41 亿元。
在先进逻辑向 GAAFET 演进、3D NAND 堆叠层数持续提升、DRAM 制程微缩以及 Chiplet、2.5D/3D 封装加快应用的背景下，薄膜沉积环节的重要性正持续抬升。此番定增，既是微导纳米产能与研发的双重加码，也是其从 "ALD 单点突破" 走向 "多技术平台协同" 的关键落子。
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