灵生科技完成亿元级A轮融资

灵生科技完成亿元级A轮融资
2026年10月08日 15:03 投中网

本次融资由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能(300982.SZ)、某具身智能领域头部产业战略投资方联合投资。

近日,清华系硬核科创企业灵生科技正式官宣完成亿元级A轮融资,本次融资由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能(300982.SZ)、某具身智能领域头部产业战略投资方联合投资。灵生科技定位具身智能基础设施服务商,聚焦全自主研发的具身模型统一架构RUDA(Robotics Unified Device Architecture),面向具身机器人构建跨本体通用底座,实现机器人硬件与各类大模型、智能体能力的高效对接,以此推动具身智能产业落地,加速物理生产力形成。

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