利亚德、洲明科技、兆驰股份、三安光电等14企披露Microled业务进展

近期，洲明科技、利亚德、兆驰股份、三安光电等14家上市公司通过机构调研、业绩说明会、投资者互动平台等渠道相继披露 Micro LED 业务进展，围绕 Mini/Micro LED 营收表现、MIP/COB产品量产、玻璃基技术路线及产业链闭环等核心话题作出回应。

从产业链各环节的披露来看，Micro LED 产业化进程正从技术验证加速走向规模化落地。

利亚德：Micro LED 订单累计超 24 亿，玻璃基 POG 瞄准 2027 年量产

    利亚德在 Micro LED 商业化上的进度最为直观：基于 COB 与 MiP 双技术路线，2025 年新签订单超 17 亿元、2026 年上半年超 7 亿元，累计突破 24 亿元。无衬底高阶 MiP（Hi-Micro）产品已实现量产，一期产能 1200kk / 月投入使用，巨量转移良率超过 99.99%，二期设备已入厂调试；产品采用全倒装无衬底芯片、单边短边尺寸小于 30μm，黑区占比超 99%，连续点亮 2 小时屏体表面温度不超过 38℃。

    在备受关注的玻璃基方向上，公司的技术判断与布局路径清晰：当前 LED 显示主要以 PCB 作为模组基板，但玻璃基板天然具备纳米级平整度、与 LED 芯片高度匹配的低热膨胀系数（约 3.8-8.5 ppm/℃），且能利用面板产线实现米级大板封装 —— 将薄膜晶体管驱动电路直接制作在玻璃上，更可实现主动式矩阵（AM）驱动，因此以玻璃为载体的高阶直显正成为行业共识。其中 COG 路线可兼容 G5、G8.5、G10.5 等高世代 TFT-LCD 成熟产线，在大尺寸玻璃母板上一站式完成线路制备、巨量固晶、整体封装，理论上降本潜力可观，被视为 "理想的终极技术形态"；但受现有工艺体系限制，无衬底 Micro LED 裸晶直固良率极低，短期内尚不具备商业化能力。为此公司重点布局POG 方案—— 先基于 TFT 玻璃基工艺将 Micro LED 芯片封装为微型 MiP 灯珠并完成 100% 光电测试与分选，再将合格器件通过成熟工艺贴装于玻璃基板，把良率管控前置至封装检测阶段，规避整块基板报废损失。该路线已取得阶段性成果，有望在 2027 年实现小批量量产；若实现规模化应用，其产品形态与制造方式有望对显示行业产生较大影响，应用范围也有望从传统箱体显示拓展至家用电视、车载显示等领域。

    产业布局上，长沙智能产业园于 2026 年 1 月正式投产（设计年产值约 20 亿元），沙特中东生产基地预计四季度竣工投产；公司 9 月与成都辰显光电签署战略合作，加速 Micro LED 技术升级与商业化落地；参股 Saphlux 约 12%，推进半极性氮化镓、NPQD 量子点在商显大屏与 AR 微显示领域的应用。光通信方向，公司已与中科院开展研发合作并提供 Micro LED 光模块产品验证。公司同时提示，Micro LED 产品目前主要面向高端商用、影院、会议等专业显示。

洲明科技：MIP 全产品线放量，牵头行业标准

    坚持芯片半导体级别封装技术自主研发的洲明科技，已打通从 Micro 灯珠、IC、封装到模组制造的全产业链，并在报告期内完成 P0.3 间距 MIP 显示产品的开发验证与点亮，成为全球少数实现 P0.3-P1.8 全系列 MIP 产品覆盖的企业之一。

    放量信号在订单端尤为明确：2026 年上半年，公司 Mini/Micro LED 业务实现营收 5.86 亿元，占总营收 16.51%，其中 MIP 产品营收同比大幅增长 446.92%。分型号看 ——MIP0404 室内产品已实现稳定订单量产，公司通过封装体画质优化将大视角色温差异控制在 0.5% 以下、生产良率提升至 99.5% 以上；MIP1010 已形成成熟稳定的订单交付能力，通过优化芯片结构与发光方案实现芯片发光功耗降低 15%，户外节能版本预计 2026 年 9 月完成验证并正式接单；AM MIP1313 搭载 AM 主动驱动，应用于 Udesign SV Pro 3.9 产品，实现 90% 感官通透率、7000nits 亮度等领先指标，并已完成首笔订单交付。

    产能与生态同步加码。南昌基地配置 SMD、MIP 两大核心产线，其中 MIP 产线 8 月中旬投产、总投资不超过 6 亿元，南昌产能约占公司整体制造产能三分之一，采用全新自动化设备后单点制造成本较大亚湾基地明显下降；同时大亚湾基地扩产，增加COB产能5.8 万平方米/ 年；公司 8 月与聚灿光电签署战略合作，2026 年保底采购额不低于 5000 万元；9 月与中国电子技术标准化研究院签署战略合作，牵头《室内 MIP LED 显示屏规范》等 3 项行业标准。此外，公司携手上海海思推出 GPMI 高集成显示方案，实现芯片、传输协议、LED 终端屏体端到端全国产化；玻璃基板技术尚处技术研究阶段，已与业内领先企业开展合作开发。

兆驰股份：Mini/Micro LED 显示模组单月出货面积达 3 万平方米

    目前，兆驰股份正在持续推进产品结构向高端化升级，重点向银镜倒装芯片、Mini/Micro LED、车用 LED、红外 LED 等高附加值领域突破。在 LED 芯片端，公司始终保持满产满销的健康运营状态，在月产 117 万片（4 寸片）的产能基础上，持续挖掘现有产线效能，促进 LED 芯片产销量稳步增长。同时，高端细分产品正为公司带来更为丰富的产品价值增量。

    在 Mini/Micro LED 显示领域，公司显示模组出货量稳步提升，市场渗透率持续扩大。目前，Mini/Micro LED 显示模组单月出货面积已达 3 万平方米，并在核心关键环节实现自主可控。应用于 Mini/MicroLED 显示的 PCB 印制电路板也将逐步放量，形成 "芯片 - PCB - 模组" 的产业链闭环。

    在 LED 封装器件方面，公司聚焦产品结构优化，积极向植物照明等高毛利细分方向转型。Mini LED 背光方面，公司已推出 RGB、BGB、BG 等多种背光方案，可全面响应不同客户、不同应用场景的定制化需求，市场渗透与客户覆盖正持续扩大。

三安光电：Micro 直显持续供货头部客户，CPO 光源器件带宽预计超 7GHz

    三安光电Micro 直显及 Micro-MiP 商用大屏芯片持续向国内外头部客户供货，商用大屏市占率 "稳中有升"；同时推进2.5μm 间距 AR 显示等消费级产品研发，正在建设具备半导体级先进制造能力的产线。

    光互联（CPO）方向联合清华大学、中国移动研制高速 Micro LED 光源器件，3dB 调制带宽预计超过 7GHz，基于 NRZ-OOK 调制数据传输速率有望突破10Gb/s，CPO 方案单位传输能耗仅为铜缆方案的约5%，产品已完成内部测试并向国际客户送样。

    三安光电通过全资子公司泉州三安与 TCL 华星合资的芯颖显示布局玻璃基 Micro LED；车载 Micro ADB 前大灯研发进展顺利，已与国内外头部企业启动战略合作、将尽快送样验证。

    湖北三安 Mini/Micro 显示产业化项目预定可使用状态日期延至 2028 年 6 月，截至半年报投入进度约 51%。

    在 AR 眼镜应用上，三安光电已与多家国内外一线终端客户建立深度战略合作，共同定义并引领 AR 眼镜显示技术路线。

产业链共振：芯片、封装、LED大屏终端厂商同步披露进展

    除了前面四家企业，产业链各环节厂商近期亦密集披露 Micro LED 最新进展，限于篇幅，各家企业不展开详细介绍，重点如下：

LED大屏终端环节：奥拓电子Micro LED 智能制造中心 9 月竣工投产，聚焦 P0.3-P1.5 高端微间距面板、搭载 COB/COG 双工艺、芯片绑定精度 ±5μm，另外，拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超 2.65 亿元，其中Micro LED COB 智能制造升级建设项目总投资 10,432 万元、拟使用募集资金 10,112 万元（占比约 38%）；艾比森Micro LED/COB 产品累计销量突破 82 万台（箱），公司称稳固占据全球市占率第一梯队；NT V2 系列上市一周年销量突破 20 万台，与西安电子科技大学在巨量转移、机器灵巧手等前沿技术领域开展合作，与香港中文大学（深圳）联合培养博士后推进箱体拓扑优化；雷曼光电全球首发 216 吋、243 吋家庭巨幕墙（功耗低至 75W/㎡、7680Hz 刷新率），第四代 Micro LED 玻璃基超高清面板中试线正在建设，面向 135 吋以上家庭巨幕显示墙；前期已实现 PM 驱动玻璃基 Micro LED 面板小批量试产，规划构建 MIP 器件、PM 玻璃基板、AM 玻璃基板三大无衬底应用路线。

芯片环节：京东方华灿光电建成全球首条 6 英寸 Micro LED 自动化规模化量产线，巨量转移与 MPD 封装良率突破 90%，光通信芯片已交付海外客户验证，并与南京大学共建 CPO 联合实验室；乾照光电的 MIP 产品已稳定量产交付，Micro COG 完成六英寸外延及芯片结构开发，并与华域视觉、晶合光电组建车载 Micro-LED 产业联盟。

封装、模组环节：鸿利智汇子公司鸿利显示生产的 Micro LED 直显产品已实现量产；Micro RGB 背光项目处于与客户样品测试阶段，玻璃基 Micro LED 封装已形成 P0.6–P1.2 全系列能力，通过 OEM 等模式与多家显示厂商达成封装技术对接，已交付玻璃基 Micro LED 模组样品；国星光电搭建Micro LED 技术平台，重点布局 Micro LED 数字化大灯、超高清显示、光互连等方向，光互连业务尚处于规划培育阶段；母公司佛山照明口径称 Mini/Micro LED 在车灯端和照明端仍处于市场导入阶段，MIP 路线同步落地，自研 MIP 器件 + GOB 封装；车载数字化大灯、交互屏方案已获国内头部车企定点量产；晶科电子披露 AR 眼镜已成为其 Micro LED 第一大应用场景、贡献主要销售额，并逐步向车载 HUD、高像素投影式大灯、透明显示、AI 数据中心光互连延伸，全资子公司领为视觉大湾区总部（广州）已进入试产阶段，重点布局 ADB 矩阵式自适应大灯、智能交互尾灯。

    综上，给出重点汇总表如下：

总结

    从行业视角看，大屏直显仍是 Micro LED 当前最确定的主战场，技术路线围绕 MIP 与 COB 展开竞逐：MIP 继承了 SMD 工艺产业链兼容性好、分 bin 灵活的特点，适合中高端微间距，以洲明科技为代表已实现 P0.3–P1.8 全系列覆盖并牵头行业标准；COB 则以规模化量产见长，利亚德采用 COB+MiP 双路线，Micro LED 累计新签订单超 24 亿元；兆驰股份显示模组单月出货 3 万平方米、P1.5 及以上市占率超 85%；艾比森 COB 产品累计销量突破 82 万台。量产信号也集中于此：华灿光电 6 英寸 Micro LED 量产、良率破 90%，奥拓电子智能产线 9 月投产，鸿利智汇直显产品已量产。玻璃基（COG/POG）则是面向更远期的演进方向，以利亚德 POG 方案 "2027 年小批量量产" 的时间表最具代表性。

    应用层面，车载与 AR 是两条清晰的第二曲线：车载方向，乾照光电携手华域视觉、晶合光电组建产业联盟，国星光电展出万级像素数字化车灯模组，鸿利智汇发布 36 像素 Micro LED 智能光源；AR / 近眼显示方向，晶科电子 AR 眼镜模组已贡献主要销售额，华灿光电 AR 单色微屏小批量交付，三安光电推进 2.5μm 间距 AR 显示研发。

    此外，CPO / 光互连作为产业链共同的前瞻布局值得关注：三安光电 CPO 光源 3dB 带宽预计超 7GHz，华灿光电实现 3.0GHz/0.25pJ/bit，乾照光电光通信芯片进入送样验证。

    整体而言，良率、降本与产业链配套仍是 Micro LED 放量的核心变量，率先打通全链条、并将良率管控前置的企业，有望在 2027 年前后的产业化窗口期占据先机。