松应科技连续完成A轮和A1轮融资

松应科技连续完成A轮和A1轮融资
2026年08月28日 14:27 投中网

由中金资本、武汉洪山资本领投,尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等知名财务和产业机构跟投,中新基金等老股东持续加注。

近日,物理AI操作系统企业松应科技正式宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资,由中金资本、武汉洪山资本领投,尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等知名财务和产业机构跟投,中新基金等老股东持续加注。这是松应科技半年内完成的第三轮融资。资金将重点投向ORCA OS物理AI操作系统的持续迭代、国产芯片生态的深度适配、开发者生态建设,以及重点产业场景的规模化落地。松应科技自2021年创立之初,便选择自研国产多形态机器人协同训练的物理AI操作系统ORCAOS。不同于市场上聚焦数据或单点模型的玩家,松应科技致力于成为物理AI时代的“基础设施提供商”,为具身智能提供从仿真训练、数据合成、部署验证的统一技术底座。

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