【iMobile爱科技资讯】高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会，届时将正式推出新一代旗舰移动平台骁龙8E6、骁龙8E6 Pro。随着发布会临近，两款全新旗舰芯片的核心规格与技术亮点也逐步曝光。
据博主数码闲聊站爆料，骁龙8E6 Pro将独占一项GPU硬核技术，全系缓存规格拉满，游戏性能表现迎来大幅升级。硬件规格上，骁龙8E6标准版搭载Adreno 845 GPU，Pro版本配备Adreno 850 GPU，两款GPU均采用6组Slice架构，对比上代骁龙8E5的3组Slice设计，图形核心规模实现翻倍升级，图形渲染能力大幅精进。
制程方面，骁龙8E6系列全系基于台积电顶尖2nm工艺打造。相较于3nm制程，全新2nm工艺可在同等性能下降低25%-30%的功耗，为芯片的能效比、续航表现夯实硬件基础。
先进的制程工艺也让芯片主频得以进一步提升。爆料信息显示，骁龙8E6 Pro超大核主频逼近5GHz，将成为目前行业主频最高的手机芯片，极限峰值性能值得期待。
终端落地方面，小米18 Pro Max将首发骁龙8E6 Pro旗舰平台，iQOO 16、一加16等主流性能旗舰机型也将搭载骁龙8E6 Pro。相关旗舰终端将于9月起陆续登场，智能手机新一轮旗舰性能竞争正式拉开序幕。
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