Samsung Electronics与Broadcom宣布扩大AI半导体供应链合作，双方签署战略合作协议，覆盖先进存储、晶圆代工和先进封装等领域。根据Samsung官方信息，双方预计到2030年前相关合作规模将超过2000亿美元，支持下一代AI基础设施发展。
这项合作反映出AI芯片供应链正在发生变化。对于AI ASIC和定制芯片客户而言，芯片设计只是产品开发的一环，能否获得稳定的HBM存储、先进制程制造和封装资源，同样决定产品规模化量产能力。
Broadcom长期为大型云厂商和AI客户提供定制芯片解决方案，Samsung则具备HBM存储、Foundry以及先进封装能力。双方扩大合作，意味着AI基础设施竞争正在从单一芯片设计，进一步延伸至存储、制造、封装和长期产能保障。
随着AI训练和推理规模持续扩大，HBM、2nm及以下先进逻辑制程、2.5D/3D封装、芯片互连和供应链保障能力，将成为AI芯片竞争的重要变量。未来AI自研芯片竞争不仅取决于设计能力，也取决于企业能否整合制造、存储和封装资源。
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