芯驰科技完成近1亿美元C轮融资,亦庄国投等资本跟投

芯驰科技完成近1亿美元C轮融资,亦庄国投等资本跟投
2026年05月13日 11:41 新京报网

新京报贝壳财经讯(记者林子)5月13日,芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资落地,将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局,并加速公司从汽车到具身智能赛道的突破。

据了解,苏产投成立于2025年,由苏州国投集团控股,元禾控股、苏创投集团战略参股,是专业私募股权管理平台,也是苏州国投集团落实地方产业战略布局、开展重大产业投资的核心抓手。苏产投紧扣国家发展战略,重点培育产业链链主企业,推动前沿技术成果实现产业化突破。

芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示:“芯驰将依托本轮融资,持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领,进一步夯实规模化量产交付能力,同时积极向具身智能方向拓展布局。”

编辑 杨娟娟

校对 刘军

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