将在清洗与涂层业务基础上，开设全新的生产线，为干法刻蚀及薄膜沉积制程提供高耐腐蚀、高硬度的表面处理方案。
据“仲恺发布”公众号消息，日前，高美可半导体设备核心部件研发制造项目在中韩（惠州）产业园仲恺片区奠基动工。
据悉，项目计划总投资约1.5亿元，投产后预计实现年产值约3亿元，届时将深度赋能半导体和显示产业发展。
据了解，作为全球知名的半导体清洗涂层企业，高美可集团拥有在半导体设备上的完整清洗和专业涂层技术，主要应用于半导体、显示等产业领域，客户覆盖三星、Intel、京东方、华星光电、中微半导体等头部企业。
此次动工的项目，不仅将继承其集团总部先进的工艺技术，还将在清洗与涂层业务基础上，开设全新的生产线，为干法刻蚀及薄膜沉积制程提供高耐腐蚀、高硬度的表面处理方案。
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