Teledyne 将亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新国际博览中心（SNIEC） 举办的 上海机器视觉展，并在现场展示其多项成像与视觉技术解决方案。Teledyne DALSA、Teledyne e2v、FLIR IIS 以及 Adimec 将联合亮相 W5 馆 5532 号展位，呈现面向 机器视觉、物流及工厂自动化 等应用领域的多样化技术与产品组合。
演示内容包括：Teledyne DALSA 将展示多款成像与视觉解决方案产品，包括 Linea™ HS2线扫描相机、AxCIS™接触式图像传感器、Z-Trak™2三维激光轮廓仪、67M 大靶面2D面阵相机，以及集成 AI 功能的 Sherlock®8机器视觉软件。此外，观众还可在展位了解 Teledyne IIS 旗下多款产品的应用特点，包括 Ladybug® 6高精度球面成像相机、Bumblebee® X三维立体视像相机、Forge® 1GigE SWIR相机，以及基于新一代相机平台的 Forge 5G等产品。Teledyne e2v 亦将展示 Optimom™ 5D 成像模块 以及 Hydra™ 3D+高分辨率飞行时间（ToF）传感器。同时，Teledyne Adimec 将展出多款面向半导体应用优化的面扫描相机，包括适用于 在线半导体检测与对准 的 DIAMOND D-5A130s短波红外面扫描相机，以及适用于 晶圆测量与检测 的 QUARTZ Q-21A230面扫描相机。现场技术报告：
1. 开启高效3D视觉时代，助力产业升级
● 演讲人：张宇，Teledyne e2v 高级业务发展经理
● 时间：15:10-15:35, 2026年3月25日
2. Teledyne DALSA一站式视觉方案 — 融合相机硬件与AI/3D视觉软件的平台组合
● 演讲人：彭传宝，Teledyne DALSA业务发展经理
● 时间：14:20 – 14:45, 2026年3月26日
关于 Teledyne 视觉解决方案Teledyne 视觉解决方案提供涵盖工业与科学成像领域的垂直整合技术产品组合。旗下 Teledyne DALSA、Teledyne e2v CMOS 图像传感器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics 及 Adimec 等品牌协同合作，汇聚在多个成像技术领域的经验与专业能力。通过整合各自优势，Teledyne 为全球客户提供多样化的传感与成像相关技术，并配套全球化的技术支持与服务，助力客户应对复杂应用需求。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
