甬矽电子是一家成立于2017年11月的封装测试企业，从成立之初便专注于先进封装与测试领域。据甬矽电子公开说明书显示，该公司在建厂规划、设备配置及产线设计等方面，均以发展中高端封装技术为核心目标。
在半导体产业链中，IC设计企业通常采用Fabless模式，专注于芯片设计，而将晶圆制造与封装测试环节外包。晶圆代工厂完成制造后，封装测试厂根据客户需求进行后续加工，使芯片能够应用于实际电子产品。
甬矽电子的产品以中高端先进封装技术为主，涵盖高密度细间距凸点倒装（FC）、系统级封装（SiP）、扁平无引脚封装（QFN/DFN），以及MEMS传感器封装等。封装完成后，公司还可根据客户需求进行电性与可靠性测试，包括电压、电流、频率和温度等参数检测，以确保芯片品质，最终将成品交付客户。
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