2026 年 2 月，意法半导体正式推出业内首款内置神经网络加速器的车规级微控制器 Stellar P3E，这款专为下一代汽车动力总成系统打造的芯片，将实时人工智能、汽车安全功能与高精度控制功能深度整合于单颗芯片，成为破解汽车电动化、网联化带来的系统复杂性难题的核心方案，也为电动汽车多合一电控架构的落地提供了全新的硬件支撑。作为 Stellar P 系列的全新成员，Stellar P3E 不仅实现了边缘端实时 AI 控制的技术突破，更在计算性能、集成度、安全性和能效上达到同品类顶尖水平，现已完成样片交付，预计 2026 年底正式量产，将成为汽车从机械硬件向软件定义平台转型的关键使能器件。
当前汽车行业正经历着电动化、自动驾驶与车联网驱动的深度变革，软件占比持续提升、功能安全与网络安全标准日趋严苛，叠加供应链波动与新玩家入局，整车系统复杂性达到前所未有的高度。与此同时，电动汽车的竞争力核心愈发聚焦于技术创新、成本控制与开发周期优化，而传统汽车架构中分散的 ECU、复杂的线束连接，不仅推高了整车重量与成本，更难以满足高转速电机对快速响应、高精度控制的需求。在此背景下，“多合一” 电控架构成为行业共识，即将电池管理、电机控制、充电管理等分散功能整合至单一控制单元，而这一架构的落地，亟需兼具高性能计算、高集成度接口、高安全等级与灵活拓展性的车规 MCU 作为核心引擎，Stellar P3E 正是意法半导体针对这一需求推出的重磅产品。
作为汽车边缘 AI 计算的全新标杆，Stellar P3E 的核心创新在于搭载了意法半导体专有 Neural-ART Accelerator 神经网络处理器，这也是业内首款嵌入式车规级 AI 加速器，彻底实现了实时控制与人工智能的跨界融合。该加速器采用优化的全数据流架构，内置卷积加速单元、池化单元、激活单元与算术运算单元，可高效运行各类神经网络模型，大幅降低处理延迟与推理时间。在实际应用中，该加速器针对电动玻璃窗防夹、障碍物检测等场景的推理时间，较传统 CPU 运行方式分别缩短至 1/69.5 和 1/16，同时功耗仅为几十毫瓦，且所有运算均在加速器内部完成，无需访问外部存储器，从根源上降低了数据传输带来的功耗损耗。
相较于竞品的同类加速方案，Neural-ART Accelerator 的核心优势在于实时性与独立性：支持 8 位和 16 位运算，AI 算法实现全隔离运行，可独立于主处理器完成神经网络推理，既避免了占用主核算力影响实时控制性能，又能实现对传感器数据的 “智能感知”—— 通过处理海量非结构化数据，挖掘传统算法无法捕捉的隐藏规律，让系统具备预测、分类、检测能力。这一特性让 Stellar P3E 能够赋能车辆实现更精准的感知与控制，例如电机转子隐蔽部位的温度检测、机械部件磨损的预测性维护、车载充电机的网络分类，甚至通过 AI 算法优化功率变换效率，让车辆运行更平顺，同时为 AI 无感（虚拟传感）技术的落地奠定了硬件基础。借助该加速器，车企可突破传统算力与功耗的限制，实现以往难以落地的复杂功能，让边缘端 AI 从概念走向实际应用。
为支撑多合一架构的高算力需求，Stellar P3E 在计算性能上实现了同品类领先，搭载四颗 500MHz Arm Cortex-R52 + 核心，其中两颗采用锁步机制，CoreMark 测试成绩达 8000 分，为当前车规 MCU 同品类最高。芯片创新性引入 Split-Lock 分核锁技术，让开发者可在最高性能与安全冗余之间实现动态平衡：既可以牺牲部分算力换取 ASIL-D 级最高安全等级，也可减少安全冗余核心数量以提升整体运算性能，且每种配置均不会牺牲基础性能。同时，芯片采用硬件机制实现软件隔离与嵌入式虚拟化，避免不同软件功能之间的相互干扰，四颗核心可独立访问存储器并并行运行，在多合一系统中可平均承载 6-7 个集成功能，大幅提升了功能整合的灵活性。
在存储器与能效设计上，Stellar P3E 针对汽车行业的长期需求进行了深度优化，依托意法半导体自研的 PCM 相变存储器技术，打造了行业内密度最高的片上非易失性存储器，xMemory 可扩容至 19.5MB，RAM 达 1.8MB，远超同品类产品。大容量片上存储不仅为 AI 模型权重、控制算法代码提供了高速、零延迟的运行空间，更支持整车全生命周期的 OTA 无缝升级，让车企在车辆交付后，可通过软件轻松拓展功能，无需受限于存储容量，完美契合软件定义汽车的发展趋势。同时，芯片基于 28nm FD-SOI 内嵌 PCM 工艺打造，支持 165℃/150℃结温与 5V 电压，还新增了智能低功耗模式，除标准待机模式外，可在不唤醒主核的前提下维持关键基础功能运行，车辆驻车时能效达到新水平，在不消耗动力电池的前提下实现部分功能的全天候开启，进一步提升了电动汽车的续航表现。
高集成度是 Stellar P3E 适配多合一电控架构的核心特性，芯片在接口、模拟外设与通信能力上实现了全方位升级，大幅简化了系统集成难度，为车企预留了充足的拓展空间。在模拟外设方面，Stellar P3E 配备多达 106 路 ADC 模数转换通道，包含 12 个 12 位 SAR ADC 模块、10 个 Sigma Delta ADC 模块，还有 4 个比较器、98 路模拟输入，可实现对电池管理、电机控制、充电系统等多模块的高精度信号采集，确保单颗芯片即可控制多合一系统中的所有元器件。在 I/O 接口上，其 21×21mm 封装内提供 308 个 GPIO 通用输入输出引脚，比竞品多 20% 以上，丰富的引脚资源让芯片可轻松对接各类执行器与传感器，满足多合一系统不断演进的功能拓展需求。
通信能力上，Stellar P3E 打造了模块化、可扩展的安全通信系统，配备 1G/100M/10M 以太网接口、1x LFAST（C2C）以太网，同时支持 CAN XL、CAN FD、FlexRAY、PSI5 等主流车用通信协议，让客户可从传统网络逐步迁移至确定性更高的高带宽拓扑架构，无需重新设计整个平台。片上还集成了具备 QOS / 防火墙功能的安全网络，结合 200MHz HSM 硬件安全模块与 2x AES 加密模块，为数据传输与通信提供了全方位的安全保障。此外，芯片还配备 9 个软件看门狗定时器、2 组循环冗余校验模块、4 通道直接存储器访问等外设，进一步提升了系统运行的稳定性与可靠性。
安全性作为车规芯片的核心要求，Stellar P3E 在功能安全与网络安全上实现了双重保障，全面满足汽车行业的严苛标准。功能安全方面，芯片最高可支持 ASIL-D 级安全等级，配备独立安全单元，通过锁步核心、硬件冗余、抗干扰设计等多重机制，保障关键控制功能的稳定运行，可适配电驱系统、电池管理等安全关键场景。网络安全方面，芯片严格遵循 ISO/SAE 21434 标准，在 Secure Enclave 硬件安全模块内建立基于硬件的信任根，加密密钥管理与加解密运算与主处理器完全隔离，有效防止敏感数据被截获或篡改；在 OTA 升级过程中，HSM 可通过数字签名验证固件真伪，确保代码完整性，防范恶意代码注入与 “中间人” 攻击，同时片上防火墙可进一步实现数据隔离保护，为整车数据安全与 OTA 升级安全筑牢防线。
基于 Stellar P3E 打造的多合一电驱系统解决方案，实现了从硬件到软件的全方位优化，为车企带来了显著的价值提升。该方案可在一个控制器内集成 VCU 整车控制器、BMS 电池管理系统、单 / 双电机逆变器、DC-DC 转换器和 OBC 车载充电机，搭配意法半导体的 BMS 系列芯片、SiC MOSFET 模块、驱动芯片与 PMIC 电源管理芯片，形成高度优化的系统组合。实测数据显示，相较于传统分散式架构，基于 Stellar P3E 的多合一方案可实现减重 43%、体积缩减 27%，高压连接器成本节省 60%，同时高压能效提升 1%；软件层面，单颗芯片替代多颗分散 MCU，让软件包与开发工具的数量锐减 75%，彻底解决了工具碎片化与软件复杂性的问题，大幅缩短了车企的开发周期，降低了研发与生产成本。
作为 Stellar P 系列的重要成员，Stellar P3E 与系列内已量产的 P3、P6、P7 产品形成了完整的产品矩阵，可满足汽车行业从基础电驱逆变器到复杂多合一能量域控制器的不同层级集成需求，覆盖传统燃油车、插混与纯电动汽车的全场景动力总成控制。与此同时，意法半导体还构建了 Stellar G 系列（专注区控整合与高速通信）、STM32A 系列（面向边缘节点设备，高性价比）的车规 MCU 产品体系，三大系列产品采用相似架构与开发生态，可协同工作，完美适配汽车电子电气架构向区域化、集中化发展的趋势。其中，Stellar P3E 作为高性能计算节点，可与 Stellar G 系列的区控单元（ZCU）无缝配合，为车企打造全车统一的软件定义平台，简化功能集成、设计复用与系统维护。
为降低车企的开发门槛，意法半导体并非仅提供硬件芯片，更打造了完善的软硬件开发生态系统，助力客户快速落地 Stellar P3E 的各项功能。针对软件复杂度提升与研发架构变革的行业痛点，芯片提供符合量产标准的 AUTOSAR MCAL 微控制器抽象层，解决了连接软硬件的 “管道层” 开发瓶颈；同时推出以 Stellar Studio 为核心的统一开发环境，搭配 ST Edge AI Suite 边缘人工智能套件，让开发团队可在同一平台完成 AI 算法、实时控制与安全功能的开发，实现跨领域高效协作。此外，意法半导体还提供多合一电驱系统的完整参考设计，整合了从芯片到模块的全系列元器件，进一步降低了系统集成难度，加快了客户的产品上市节奏。
从应用价值来看，Stellar P3E 的应用范围远超传统油车发动机控制，全面覆盖插混、纯电动汽车的电驱控制、数字电源转换、电池管理等核心场景，可支撑更复杂的 X-in-1 多合一 ECU 架构，同时为边缘端 AI 加速、多电机全冗余控制、AI 虚拟传感等新应用提供了硬件支撑。在软件定义汽车的大趋势下，Stellar P3E 凭借高性能计算、嵌入式 AI、大容量可扩展存储与灵活的 OTA 能力，让车企可在不改动硬件的前提下，逐步部署、优化与升级车辆功能，实现动力总成、车身、底盘等软件的跨域整合。对于新兴市场如印度，Stellar P3E 在 Stellar P 系列中定位偏中低端，兼具高性价比与高集成度，其嵌入式 AI 加速器可充分激发当地软件设计能力，契合市场对电动化与软件定义汽车的需求。
意法半导体选择 28nm FD-SOI 工艺打造 Stellar P3E，并非技术上的妥协，而是基于汽车芯片需求的精准选择 ——28nm 工艺能够完美平衡模拟功能与数字复杂度，同时意法半导体凭借 IDM 垂直整合制造模式，在该工艺节点上实现了行业领先的存储密度与产能保障。在供应链层面，意法半导体对汽车 MCU 供应链各环节采用双供应商模式，且 28nm 工艺为法国 Crolles 自营工厂的量产技术，无需依赖晶圆代工厂，可有效避免 AI 芯片需求激增带来的产能挤压，确保汽车芯片的供应链韧性，这也是其在供应链波动背景下保障交付的核心优势。此外，相较于依赖外部 DRAM 的微处理器，Stellar P3E 的片上集成 NVM 与 RAM 存储器，不受 DRAM 市价波动与短缺的影响，让系统成本结构更稳定。
对于汽车行业未来的发展趋势，Stellar P3E 也展现出了前瞻性的适配能力。针对 AI 无传感器（虚拟传感）技术的兴起，芯片可通过嵌入式 AI 从现有多模态信号中推算出电池内部温度、电机扭矩等关键参数，替代部分分立传感器，精简整车 BOM 清单、减少线束数量，让汽车架构更简洁；而 PCM 相变存储器与 Neural-ART Accelerator 的结合，更构建了灵活的汽车 AI 平台，AI 模型可通过 OTA 持续升级，无需改动硬件，有效解决了算法漂移、部件老化带来的性能衰减问题。在 RISC-V 架构逐渐兴起的背景下，意法半导体虽在部分嵌入式应用中采用该架构，但基于 Arm 架构成熟的生态系统，仍将其作为汽车 MCU 的首选方案，Stellar P3E 的 Arm Cortex-R52 + 核心也为客户提供了更成熟、更易上手的开发体验。
据意法半导体预测，到 2030 年全球车规 MCU 相关市场规模将达到约 160 亿美元，而 Stellar P3E 的推出，正是其抢占这一市场的关键布局。这款芯片的诞生，不仅打破了边缘端实时 AI 控制的技术壁垒，更重新定义了车规 MCU 的集成度与性能标准，为汽车多合一电控架构的普及扫清了硬件障碍。在电动化与软件定义汽车的双重驱动下，Stellar P3E 将成为车企打造高能效、高智能化电动汽车的核心选择，而意法半导体凭借完整的车规 MCU 产品矩阵、完善的开发生态与稳定的供应链，也将持续引领汽车边缘智能的发展方向。随着 Stellar P3E 的正式量产与客户项目的落地，汽车行业将迎来从分散控制到集中智能的全新变革，边缘 AI 也将成为未来汽车的核心竞争力之一。
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