【iMobile爱科技资讯】MWC 2026巴塞罗那期间，小米集团总裁卢伟冰接受CNBC采访时宣布，自研手机芯片“玄戒”系列，将实现一年一迭代。国内数码大V“数码闲聊站”也爆料，今年将会有一颗新芯片发布。
作为小米首款自研3nm旗舰SoC，玄戒O1集成了约190亿晶体管，跑分破300万，位列国产手机芯片第一梯队。玄戒O2受技术环境影响，可能暂不升级2nm，继续基于3nm深度研发。
据悉，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队2500人；未来五年计划在核心技术领域将会继续投入2000亿元，攻坚芯片、系统与基础技术。 卢伟冰透露，玄戒芯片不替代高通、联发科方案，仅用于少数高端旗舰，与现有平台长期并行，兼顾供应链合作与高端差异化。
未来玄戒将与澎湃OS、小米AI助手深度协同，以硬件算力调度与系统优化提升整机体验。目前小米已成为中国大陆少数具备3nm手机SoC设计能力的厂商，自研芯片成为其冲击高端、对标苹果三星的核心筹码。
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