突发消息，英特尔代工业务负责人凯文・奥巴克利在公司任职仅两年后，决定跳槽至高通。即日起，英特尔代工业务将由此前负责前端工艺技术研发与制造的纳加・钱德拉塞卡兰接任执掌。
英特尔发言人向汤姆硬件网表示：“我们感谢凯文・奥巴克利为英特尔代工服务业务作出的贡献，也祝愿他在外部的新发展机会中一切顺利。英特尔代工业务仍是公司最高战略优先级之一，在纳加・钱德拉塞卡兰的领导下，该团队将专注于严谨执行业务，为客户创造价值。”
钱德拉塞卡兰目前身兼英特尔首席技术与运营官、英特尔代工业务负责人双职，如今将同时统筹先进工艺技术的研发，以及英特尔全球制造网络的日常运营 —— 这一统筹角色是英特尔此前所缺失的，奥巴克利及其前任斯图尔特・潘均只负责业务的日常运营与拓展，并未涉足先进制造工艺的研发工作。
与之不同的是，钱德拉塞卡兰不仅要负责下一代硅基逻辑制程、先进封装解决方案及测试技术的研发与落地，还将监管英特尔在全球范围内的前端晶圆制造，以及后端封装测试业务。此外，他还将主导英特尔代工业务的客户合作与生态建设、战略规划、企业质量与可靠性体系建设，以及公司的供应链运营工作。简言之，英特尔代工的技术路线图制定与工厂运营均由其一手统筹。
钱德拉塞卡兰此前曾任英特尔代工业务技术与运营负责人，主管前端工艺技术研发和制造，彼时便已执掌技术研发部门（TD），并从 2024 年年中开始负责代工制造与供应链部门（FMSC）。因此，他此次升任英特尔代工业务整体负责人，是顺理成章的选择。
纳维德・沙赫里亚里将继续担任英特尔代工业务的封装研发与运营负责人。
而凯文・奥巴克利将出任高通全球运营与供应链执行副总裁，主导高通在全球的芯片生产相关工作，监管制造工程、与代工厂及元器件供应商的合作关系。奥巴克利将直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官阿卡什・帕尔基瓦拉汇报工作。在 IBM 微电子与格芯任职 7 年、英特尔代工业务任职近两年后，奥巴克利将接手统筹高通芯片设计到成品硅片的落地全流程。
英特尔代工业务未来是否会承接高通的芯片设计代工订单，目前仍未可知。
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