快科技2月11日消息，韩国政府今天宣布，将于三月启动一项总额达1兆韩元的专项计划，专注于开发针对设备端应用的AI半导体。
该计划的核心目标是在未来五年内，由政府与私营企业共同出资，研发出约10款专门针对设备端应用的国产AI半导体芯片，覆盖自动驾驶、智慧家电及人型机器人等场景。
该计划是2025年9月启动的制造AX（M.AX）联盟重要组成部分，该联盟汇聚三星电子、现代汽车集团、LG电子、Rainbow Robotics等约1000家主力企业与研究机构。
根据韩国产业通商资源部的说法，这项计划将帮助当地企业减少对外国AI芯片制造商的技术依赖。
政府计划改善当地无厂半导体公司的晶圆厂接入，协助他们开发先进制程的测试产品，并通过设立专门的投资基金来加强对半导体产业的财务支持。
此外，政府还将支持生产中端技术芯片的公司，这些芯片主要用于汽车、通讯及国防等关键领域。
韩国产业通商资源部部长Kim Jung- Kwan强调，半导体是决定产业竞争力和国家安全的核心战略资产，并承诺将全力支持该产业的发展。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：黑白
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
