这是台积电创纪录的一笔投资获批。
台积电于本周二召开董事会，会上批准了一项规模达 449.62 亿美元的投资计划，将用于新建晶圆厂及升级现有产能。该笔投资是台积电今年 520 亿至 560 亿美元资本支出总计划的一部分，剩余资金的审批将在后续董事会中完成。此外，台积电还对其 1 纳米级制程技术的核心研发人员予以晋升。
创纪录的投资获批金额
台积电每季度都会召开董事会，审批资本拨款、注资及股息派发等事项，且公司往年通常会力求全年各季度的资本支出审批金额相对均衡。例如去年，台积电董事会一季度批准 171.41 亿美元投资、二季度 152.47 亿美元、三季度 206.57 亿美元、四季度 149.81 亿美元，其中部分资金将在 2026 年甚至更晚投入使用。本次 449.62 亿美元的投资获批金额创下历史纪录，既表明台积电的产能扩张策略愈发激进，也反映出其项目成本不断攀升，这与晶圆厂建设成本持续走高的行业整体趋势相一致。
需要说明的是，资本拨款的获批并不等同于实际资金支出，只是授权管理层将资金用于特定项目，这些项目的支出可能计入也可能不计入本财年的资本支出。不过，随着台积电的资本支出预算逐年增加，其资本拨款的金额也同步走高。
台积电今年早些时候曾宣布，计划投入 520 亿至 560 亿美元，用于建设全新制造产能、升级现有晶圆厂以及打造先进封装产线。这家芯片代工商计划将 2026 年 70% 至 80% 的资本支出用于先进制程技术研发与落地，10% 至 20% 投入先进封装和光罩制造领域，约 10% 则用于特殊制程技术相关布局。
台积电加速对先进晶圆厂的投入，意在凭借前沿产能的充足供应，在与英特尔、三星代工的竞争中形成绝对优势。若台积电的先进产能远多于竞争对手，将更易斩获大客户的大额订单；即便其产能仅略高于客户需求，客户也几乎不会将任何一部分生产订单外包给竞品厂商。
1 纳米级 A10 制程研发负责人获晋升
本次董事会另一项值得关注的举措，是将台积电研发组织资深总监林士祥（S.S. Lin）晋升为副总裁，其目前主要负责公司 A10 制程技术（1 纳米级）的研发工作。
此次晋升大概率表明，台积电高层对 A10 制程平台的研发进展及现阶段取得的初步成果表示满意。尽管这只是推测，但晋升为副总裁后，林士祥将不再仅负责这一单一却至关重要的制程节点，而是能够统筹更多技术项目，同时在技术路线图的目标制定、优先级排序及资源分配上拥有更大的话语权。此外，随着 A10 制程项目从研发阶段逐步走向最终定型，并开始对接合作伙伴与客户，项目负责人也需要拥有更大的权限来推进目标落地。
A10 是台积电继 A14 之后的新一代制程技术，预计将于 2030 年或更晚向客户开放。台积电预计，基于该制程技术，届时可打造出晶体管数量超 2000 亿的单片芯片。有业内人士认为，台积电计划在 A10 制程节点中启用高数值孔径极紫外光刻设备。
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