警惕半导体全面涨价背后 是美国提高对中国半导体企业的“斩杀线”

警惕半导体全面涨价背后 是美国提高对中国半导体企业的“斩杀线”
2026年02月10日 11:54 电子产品世界

2026年伊始,半导体最受关注的话题非全面涨价莫属,起码有超过30家国内外半导体企业在2025年下半年后开始全面上调供货价格。当然,考虑到2025年全球金银铜等金属整体价格的暴涨(具体涨幅可以关注:https://mp.weixin.qq.com/s/arLPkDiXempIRakKg8THsA),以及人工智能对电力供应价格的催涨,半导体制造成本上涨在所难免。Gartner在2025年12月曾预测,仅仅因贵金属价格的上涨,就可能导致半导体制造成本相比一年前大概上涨约10%-20%。

半导体供应链作为一个成熟的产业分工体系,制造成本的上涨必然会带动半导体产品价格的整体上涨,我们首先看看哪些企业将要或者已经发布了价格上涨的通知。我们仅列举国内外的部分代表性企业,受限于数据汇总能力本文只展示部分涨价数据。

国际厂商方面,我们仅列举明确发布公告的部分企业,而像英伟达、AMD的新解禁AI芯片,中国市场供应价格暴涨但并不包含在内。同样不列出的还有存储厂商,存储器现在一天一个价格,甚至三星和SK海力士以及美光已经提出长期合同订单要根据当日价格补差价的“霸王条款”。当然,我们这里也没有加入AMD和英特尔这两家最近爆出的因中国市场服务器处理器供不应求而导致渠道上涨价超20%的市场炒作行为。

厂商

时间

产品

涨幅

核心原因

德州仪器(TI)

2025   年 8 月起;2025 年 12 月追加

3300   + 款模拟芯片(含 PMIC、运放、ADC/DAC 等)

10%-100%,车规级达 30%

成本上涨、汽车 / 工业需求旺盛

亚德诺(ADI)

2026   年 2 月 1 日起

全系列,含军规级 MPNs

商用   10%-15%,军规最高 30%

成本攀升、供需紧张

英飞凌

2026   年 4 月 1 日起

功率开关及 IC 产品

未明确,控制在最低范围

产能投资与制造成本增加

台积电

2026   年 1 月起

5nm   及以下先进制程

3%-10%,年均后续涨 3%-5%

先进制程成本与需求推动

联电UMC和

GlobalFoundries

2025   年 Q4 起

8 英寸成熟制程

5%-20%

AI   高端芯片产能分流,成熟制程供给收缩

松下

2026   年 2 月 1 日起

30-40   款钽电容

15%-30%

材料与制造成本上升

欧姆龙

2026   年 2 月 7 日起

PLC、继电器、传感器等

5%-50%

原材料、人力、物流成本上涨

成本的上涨对半导体产业的影响并不分国内国际。我们也汇总了一些国内厂商官方公布的涨价信息,同样以官方公布的为准,不涉及市场渠道炒作的涨价。

厂商

时间

产品

涨幅

核心原因

中微半导

2026   年 1 月 27 日起

MCU、Nor Flash 等

15%-50%

封测成本上涨,供需失衡

国科微

2026   年 1 月起

合封   KGD 存储(512Mb/1Gb/2Gb)

40%/60%/80%

供应链紧张与成本攀升

英集芯

2026   年 1 月

部分电源管理芯片

未明确

上游产业成本持续上涨

必易微

2026   年 1 月 30 日起

全系列电源管理芯片

未明确

原材料涨价、产能紧缺

创芯微(思瑞浦子公司)

2025   年 12 月起

全系列

10%-15%

成本压力传导

中芯国际

2025   年 12 月

8 英寸 BCD 工艺

约   10%

产能紧张,成本上升

长电科技

2025Q4   起

2.5D/3D   先进封装

5%-10%

AI   芯片需求爆发,产能满载

国巨

2025   年 11 月起;2026 年初追加

部分电阻(RC0402/0603 等)、钽电容

10%-30%

原材料与能源成本上涨

华新科技

2026   年 2 月 1 日起

0201-1206   全阻值电阻

未明确

银、钯等金属材料成本上涨

顺络电子

2026   年 1 月 1 日起

部分叠层电感磁珠、压敏电阻

未明确

原材料成本上升

从上面两个表格可以看到,相比于2020-2022时半导体晶圆产能不足导致缺货引发数字芯片价格上涨,这次上涨的种类几乎是全面覆盖了半导体产业链,从晶圆制造、封装测试到SoC、模拟芯片以及被动元件。另一方面,2020年那一波主要是渠道商在推高价格,这一次,原厂直接下场官方涨价要比上一次影响深远得多。

当然本轮半导体与被动元件集体涨价实际上还有一些不同因素影响。比如被动元件这次涨价完全是受金属涨价的影响,而内存和高端处理器的涨价核心原因是AI爆发式基建需求带来的结构性供需失衡、全产业链成本攀升、库存周期反转三重共振;至于功率器件和模拟器件,则是受工艺和供需关系双重因素影响。综合来看,本次全面涨价呈现 “高端领涨、成熟制程跟涨、被动元件成本倒逼” 的分化特征。从表面看,对中国半导体企业而言,成熟制程代工、存储 / 模拟设计、高端被动元件厂商迎来量价齐升红利,而依赖外采 IP / 产能的中小设计公司与消费电子终端则面临成本与竞争双重压力。

如果我们针对本次涨价的影响进行分析,毫无疑问的影响是大幅拉高了整个产业的特别是消费电子产业的制造成本,引发终端消费产品的价格压力,或者压缩消费电子终端厂商的利润空间,加速竞争残酷性。

成本环节

核心驱动

影响幅度

传导路径

原材料

白银(+143%)、铜(+37%)、锡(+50%)等贵金属上涨;硅片、陶瓷粉体涨价

被动元件成本 + 20%-30%,封测成本 + 12%

材料→代工 / 封测→设计→终端

制造与能源

中国台湾 / 韩国工业电价 + 16%-17%;8 英寸代工提价 5%-20%

成熟制程代工成本 + 8%-15%

晶圆厂→封测厂→设计公司

物流与汇率

红海改道致物流成本 + 10%;新台币 / 韩元升值   5%-8%

美元计价报价被动抬升

全球供应链成本传导

人工与封测

框架料缺货、封测产能满负荷,长电 / 华天 / 通富微电春节满产

封测费用涨 5%-20%

封测→设计公司→终端

正如前文分析所说,本次涨价对半导体和被动元件各个细分领域的影响差异明显。从应用领域上看,本次涨价主要集中在工业、汽车和AI等方面,这些方面的客户对价格敏感度相对较低,对产品的可靠性和品质要求更高,适度涨价对客户来说更容易接受,或者说不得不接受。从产品方面,模拟、电源和高性能被动元件是重点,这几个方向的市场竞争相对没那么残酷,高端产品的市场格局相对稳定,不排除多家厂商默契的同步涨价以保证自身利润的可能,最典型的大概就是存储器了。

提升的“斩杀线

对中国半导体和电子元器件厂商来说,这波可谓机遇和挑战并存,但是针对部分行业特别是消费电子行业,这次全面涨价可能抬高了企业生存的“斩杀线”。

斩杀线这个词最近很火,但这个词其实对企业也是同样存在的,相比于AI、汽车和工业三个明显复苏的行业,消费电子的2026年市场预测几乎是哀鸿遍野,无论是手机、PC还是其他消费电子产品,各方预测都是受成本压力影响导致销量下滑。

制造成本的上升,尤其是成熟工艺制程的成本上升已经成为必然,如果再加上被动元件的价格整体提升,消费电子终端的芯片和被动元件采购成本必然大幅提升,如果再考虑PCB所必须的金银铜等贵重金属的价格居高不下,消费终端的成本上涨不可避免。

由于消费电子产品的价格敏感度太高,芯片和被动元件的涨价必然导致终端的制造成本大幅提升,如果提升售价可能引发销量下滑,若不提升售价则可能导致公司利润率下滑甚至亏损。对于终端制造企业来说,要确保终端不涨价又不影响利润,那么只能压榨供应商(不提价或者延长账期),而能够被压榨得多数都是中小规模供应商,特别是一些为了追求生存而不得不抢市场订单的国内半导体厂商。在ICCAD2025魏少军教授的集成电路设计业年度总结中业指出,目前通信和消费类芯片依然是中国半导体产业三分之二销售额的贡献来源,这其中大部分还处在中低端,面对这波市场萎缩和成本上涨的压力,生存环境要艰难得多。加上国内半导体厂商最近日子都不好过,这波涨价潮很可能让部分国内半导体企业加速触发“斩杀线”。

如果说2020-2023年,中国半导体属于蓬勃发展期,那么2025年开始,中国半导体产业就开始进入深度整合期,理性发展和健康发展在“反内卷”的口号下成为新的发展基调。此后中国半导体企业整体需要从追求快速壮大规模到追求健康发展前提下做大做强。但是中国半导体行业的整体利润明显还落后于美国,我们对比公开数据,中国A股半导体板块和费城半导体指数纳入企业的平均利润率对比,2025年四季度统计的费城半导体指数(SOX)30 家成分股平均毛利率51.2%、平均归母净利率24.7%,显著高于中国半导体上市公司同期水平(毛利率 29.41%、净利率 11.21%),如果再考虑之前三个季度,中国上市半导体公司平均净利率均低于10%。很明显,中国半导体企业的利润率还明显偏低,对消费电子企业来说,20%的毛利率甚至可能因为被迫承受制造成本涨价带来的影响让企业的净利润转负,而一旦企业长期负利润运行,对于资金不够雄厚的半导体企业来说,就可能触及了”斩杀线”.

笔者并不是因为“斩杀线”这个词非要跟美国沾边,而是这波半导体涨价的幕后推手就是美国。过去一年,《加密大都会》持续报道了特朗普政府动用纳税人资金,在至少10家涉足矿产、芯片、能源和国防领域的企业中取得了所有权股份或控制权。如今美国政府已通过股票购买、认股权证以及首次公开发行相关交易,持有英特尔、MP材料公司、美洲锂业、美国稀土公司和L3哈里斯技术公司等企业的部分股权。部分投资让美国政府掌握了实际话语权,包括对美国钢铁公司的否决权,以及未来核电企业中获得股权的权利。

另一方面,除了黄金交易之外,在白银和铜两种工业重要金属的价格上涨背后,均离不开美国政府的影子,无论是对市场的囤积和炒作,还是对市场需求的过高预期,美国政府在这波贵金属涨价中收获颇丰。

大幅提升电子产品中最关键的金银铜三种金属的价格,引发整个产业链的价格高涨,是美国发起的打压中国半导体产业的另一张牌。通过提升半导体制造成本,压缩中国半导体产业的销售空间以及利润空间,减缓中国半导体企业的成长速度,可以继续巩固美国半导体企业在全球半导体供应链中的领导地位。

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