西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造” 的数字主线中。
该交易意义重大，因其瞄准了先进芯片生产中最紧迫的痛点之一：随着芯片几何尺寸不断缩小、复杂度呈爆炸式增长，如何控制工艺变异并保障良率。同时，这也凸显了人工智能正从实验阶段，逐步渗透至半导体价值链各环节的核心生产工具中。
人工智能赋能大规模量测
随着器件制程节点不断迭代、产能持续提升，半导体行业对 “大规模量测” 的依赖度日益增加，以确保良率可控。然而，先进晶圆厂产生的数据量极为庞大，传统检测与量测方法已难以实现规模化适配。
西门子表示，Canopus AI 的技术可直接应对这一挑战。这家总部位于格勒诺布尔的公司，专注研发基于人工智能的晶圆及掩模量测与检测软件，通过先进算法充分挖掘量测数据的价值，填补量测与检测工作流程之间的空白。通过整合这些能力，西门子致力于为芯片制造商提供更智能、基于数据驱动的制造流程洞察。
据西门子介绍，此次收购通过在其现有的 EDA 及制造软件栈中新增人工智能增强型量测技术，进一步巩固了其在半导体制造生态系统中的地位。
拓展 Calibre 数字主线
该战略的核心是将 Canopus AI 的技术与西门子的 Calibre 产品组合相结合。Calibre 系列产品在计算光刻与制造物理仿真领域已占据重要地位。此次整合的目标，是在设计意图、光刻仿真结果与硅片实际成像效果之间，建立更紧密的反馈闭环。
西门子数字工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示：“收购 Canopus AI，彰显了西门子利用工业人工智能解决半导体制造关键挑战的决心。通过将 Calibre 产品组合中的计算光刻、制造物理仿真能力，与 Canopus AI 的先进量测及检测技术相结合，我们正打造一套差异化的端到端 EDA 数字主线。这将提升晶圆光刻图形的保真度，加速良率提升进程，缩短先进制程节点的量产周期。此次整合进一步推进了我们的愿景 —— 构建全面、高精度的半导体制造数字孪生，实现亚纳米级的工艺控制与掩模开发。”
从格勒诺布尔走向全球市场
Canopus AI 成立于 2021 年，专注于其命名为 “Metrospection（量测检测融合）” 的技术领域。这是一种基于人工智能的方法，旨在连接传统的晶圆量测与检测流程。其软件框架可帮助晶圆厂和掩模厂，满足先进制程节点对极致精度的要求。
Canopus AI 首席执行官 Joël Alanis 表示：“我们很高兴加入西门子。作为西门子 EDA 用户社区的一部分，我们能够将半导体行业的人工智能量测技术，推广给更广泛的受众。通过双方合作，我们将凭借稳健的晶圆及掩模量测与检测能力，赋能那些推动半导体设计与制造边界的创新者，助力他们应对快速变化的半导体行业所带来的挑战。”
该交易已于 2026 年 1 月 12 日完成，这进一步凸显了西门子持续推动工业人工智能深度嵌入半导体制造工作流程的战略方向。
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