REDMI Turbo 5 Max将搭载3D凸台循环冷泵：充分释放天玑9500s潜力

【TechWeb】日前，REDMI Turbo 系列的迭代新机——REDMI Turbo 5系列也正式得到官宣，将于1月29日也就是明天与大家见面，包含REDMI Turbo 5和REDMI Turbo 5 Max两款机型。现在有最新消息，近日官方进一步带来了REDMI Turbo 5 Max在散热方面的更多细节。

据REDMI官方最新发布的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，REDMI Turbo 5 Max不仅将全球首发联发科天玑9500s旗舰处理器，还将配备全新的“3D环形冷泵”散热系统。该系统拥有5800mm2的散热面积，采用创新的凸台设计，能够更紧密地贴合芯片热源，显著提升导热效率，可以充分释放天玑9500s的潜力。除此之外，该机还将搭载LPDDR5X Ultra规格的内存与UFS 4.1规格的闪存。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的REDMI Turbo 5 Max正面将采用1.5K分辨率直屏，配备3D超声波指纹识别，搭配优雅的大R角和极窄边框，并配备CNC金属中框与旗舰玻纤背板。背部采用独特的金属跑道型Deco和双环涡轮灯带设计。硬件上，除了将全球首发联发科天玑9500s旗舰处理器外，该机还将配备大底主摄，满足基础拍摄需求。并内置9000mAh的超大容量电池，配备旗舰同款100W快充和最高27W的反向有线充电功能。

据悉，全新的REDMI Turbo 5系列将于明晚19:00正式发布。更多详细信息，我们拭目以待。