本轮融资由京投公司旗下新基建基金、亦庄国投联合领投，北京科创基金、深圳红土善利等新投资方联合投资。
近日，中茵微电子宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由京投公司旗下新基建基金、亦庄国投联合领投，北京科创基金、深圳红土善利等新投资方联合投资，基石创投、洪泰基金等老股东持续追投。此次融资落定，标志着中茵微迈入规模化发展新阶段。中茵微电子自成立以来始终聚焦于AI ASIC芯片技术平台研发，面向AI 领域云、边、端侧及企业级芯片的定制，提供先进制程ASIC设计服务、2.5D/3D先进封装设计，以及流片、量产保障等一站式芯片技术服务。
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