中国国内设备的推动力正在增强。据《商业时报》援引《介面新闻》报道，中国半导体工业协会一月份发布的数据显示，中国国产半导体设备的使用比例从2024年的25%上升至2025年的35%，超过了2025年设定的30%目标。
报告进一步指出，蚀刻设备和薄膜沉积系统等关键工具的国内替代率已超过40%门槛。这也显示了几家公司表现出色。据《介界新闻》报道，峨山电的5纳米刻蚀工具已成功进入台积电先进工艺生产线的验证阶段。
此外，NAURA的氧化和扩散炉现占中芯28纳米生产线设备总量的60%以上。报告补充称，Piotech已将其在YMTC三维NAND生产线上等离子增强化学气相沉积（PECVD）设备的份额翻倍，其装机份额从15%提升至30%。与此同时，ACM研究的单片晶圆清洗工具也获得了华宏12英寸28纳米生产线的订单，设备利用率超过90%，阿努埃强调这一点。
相比之下，计量和光刻设备仍是关键技术瓶颈，正如阿努埃指出，国内替代率分别为25%和18%。然而，这两个数字都代表了实质性的进展，分别比2022年水平上升了约10个百分点和6个百分点。
政策支持和资金推动中国国内设备推广
借助国内替代浪潮，中国本地半导体设备供应商订单势头强劲。《界限新闻》称，总订单金额较2025年同期激增约80%，而NAURA的订单积压已安排至2027年第一季度。
这一增长激增得益于中国政府积极的政策指导。《商业时报》援引的消息人士指出，到2025年底，中国当局要求国内芯片制造商至少50%的新产能设备从本地供应商采购。虽然未公开宣布，但该要求实际上已成为容量扩展计划的关键审批门槛。
在资金方面，中国正通过“大金刚”和财政补贴双轨策略推进。据《商业时报》报道，官方正准备一项高达5000亿元人民币的补贴计划，以加强国内芯片制造能力。公共采购数据还显示，2025年，获得官方支持的实体下单421份国产光刻工具及相关部件，总额约8.5亿元人民币。
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