C114讯 北京时间1月13日晚间消息（蒋均牧）韩国存储芯片制造商SK海力士宣布，计划投资19万亿韩元（C114注：约合129亿美元）在忠清北道清州市建设一座封装厂，目标于2027年底前竣工。
这家英伟达高高带宽存储器（HBM）的主要供应商表示，为满足AI应用对内存日益增长的需求，公司正在扩大产能。这座先进生产设施预计将于4月份动工建设。
SK海力士目前正在同一地点建设新的芯片制造厂——这座投资20万亿韩元，名为“M15X”的晶圆厂即将竣工。
美国银行预测，今年全球HBM市场规模将同比增长58%，达到546亿美元。
根据Counterpoint Research数据，SK海力士在连续四个季度领先全球动态随机存取存储器（DRAM）市场后，于去年第四季度被三星电子反超，滑落至第二位。三星当季DRAM销售额达27.7万亿韩元，创历史新高。
同样来自该研究机构的数据显示，SK海力士在第三季度继续主导着HBM市场，其市场份额达到了57%；三星和美光的市场份额分别为22%和21%。
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