星拓微电子完成新一轮数亿元融资

星拓微电子完成新一轮数亿元融资
2026年01月13日 15:02 投中网

资金将用于持续研发高性能互联芯片,不断扩展新产品,打造领先的高速互联芯片及解决方案。

近日,国内互联芯片企业星拓微电子完成新一轮数亿元融资,此轮融资由元禾辰坤、博华资本领投,川绿基金、隐山资本、春华资本、青岛国信、兰璞资本等多家知名机构跟投。资金将用于持续研发高性能互联芯片,不断扩展新产品,打造领先的高速互联芯片及解决方案。公开资料显示,星拓微电子创立于2019年,总部位于成都,在全国多地设有研发中心,专注于互联芯片的研发与销售,是业界领先的互联芯片解决方案提供商。公司所专注的互联芯片包含PCIe接口芯片、内存接口芯片、高端时钟芯片等,广泛应用于数据中心、智能机器人、新能源汽车、工业控制、消费电子、医疗电子等多个行业。

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