消息人士称，Intel将利用新近发布的Panther Lake架构（PTL）Core Ultra 3系处理器为掌机平台定制“一种或数种”专用SoC，与牢牢把持该领域的AMD展开正面竞争，同时又可令其它对手知难而退——高通准备在今年三月的游戏开发者大会（GDC）上展示基于ARM体系的掌机芯片。
目前PTL平台拥有三种GPU配置：4核Xe3低配，采用自家Intel 3工艺 ；中配10核Xe3（Arc B370），高配升级至12核Xe3（Arc B390），台积电N3E工艺。
为了笼络掌机厂商，英特尔可提供至少两种方案：直接挪用为笔电准备的Ultra 5 338H方案，CPU方面稍作裁剪，GPU则维持B370的10核Xe3配置不变。
或沿用B390的12核Xe3配置，但晶圆经过特挑，要么降压要么降频，可显著降低TDP指标。由于掌机散热条件更恶劣，更注重电池续航，这款TDP指标更优越，同时图形性能并未显著缩水的SoC方案会引发厂商兴趣。
另外也可将配置卷到底，将12核Xe3升级至16核Xe3，誓夺性能霸主宝座。该方案听上去令人振奋，却有一种超现实的梦幻感：掌机芯片的出货量只相当于笔电的零头，16核Xe3打算卖多少钱呢？台机/掌机双修的优质客户又有多少？买不起上万台机的用户同样拿不出七、八千块钱去买一台掌机。
不过大英与苏妈展开正面交锋无疑对PC爹爹有益，每当这对冤家杀得难解难分之际，都是玩家捡漏之机。G胖也没理由继续拖延Steam Deck 2开发计划，该项目负责人之前表示，掌机芯片取得革命性突破之际再来喊他。
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