当所有人还在期待AMD苏姿丰的CES 2026官方开幕演讲以及英特尔发布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）时，率先出场的高通给这两家PC巨头提出了严酷的挑战。在Window PC处理器市场，高通是英特尔和AMD的X86生态最主要的挑战者，随着移动PC逐步从性能优先向功耗优先转变，基于Arm架构的高通处理器逐步体现了架构方面的优势，而今年发布的骁龙X2 Plus平台则在AI PC应用方面取得长足的进步。
继去年推出骁龙X2 Elite芯片后，高通在CES 2026扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙X2 Plus系列。新发布的处理器包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通CES2026发布的两款SKU，一款为十核型号 X2P-64-100，高通称其在Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。两款型号的最高加速频率均可达 4GHz，同时搭载 X2-45 Adreno 图形处理器（GPU）及算力达 80 TOPS 的神经网络处理器（NPU）。十核（X2P-64-100）含 6 个性能核心 + 4 个能效核心，主打重载多任务；六核（X2P-42-100）全为性能核心，聚焦能效均衡，覆盖轻薄本、二合一设备等不同场景。
CPU 性能：单核 / 多核双突破，架构深度升级
与第一代骁龙 X Plus 相比，高通对配置参数进行了部分调整。两款新机型的最高加速频率仍保持在 4GHz，但高通为入门级骁龙 X2 Plus SKU 采用了六核设计，而非上一代的八核方案。尽管高通尚未确认是否会推出更多衍生型号，但未来大概率会发布这些芯片的额外版本。
与骁龙 X2 Elite 芯片一样，骁龙 X2 Plus 系列采用高通 Oryon 架构，基于台积电 N3P 工艺节点制造。高通已将其异构架构中的内核重新命名为 Prime（性能核）和 Performance（能效核），但设计理念保持不变：Prime 核主打最高时钟频率，而 Performance 核则通过空间优化设计，以实现更出色的多线程性能。高端型号 X2P-64-100 共配备 10 个 Oryon 内核，分为 6 个 Prime 性能核与 4 个 Performance 能效核；X2P-42-100 则搭载相同的 6 个 Prime 性能核，但未配置 Performance 能效核。
高通称，与骁龙 X1 Plus 系列相比，十核型号 X2P-64-100 在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较 X1P-64-100 提升 35%，多核性能提升 17%。关键在于，X1P-64-100 是十核 X1P 系列的降频版本，最高频率仅为 3.4GHz；而 X1P-66-100 作为 X1P 系列的顶配型号，最高加速频率可达 4GHz。
X2P-64-100 的最高时钟频率比 X1P-64-100 高出 17%，因此尽管部分性能提升源于频率提高，升级后的 Oryon 架构也起到了重要作用。高通未来有可能推出这些库存单位（SKU）的降频版本，但结合产品命名规则以及骁龙 X2 Elite 系列的迭代规律来看，推出更高加速频率衍生型号的可能性更大。
高通表示，X2P-42-100 的单核性能同样实现了 35% 的提升，但多核性能仅提升 10%，幅度相对较小。这一结果并不意外 —— 毕竟 X2P-42-100 为六核设计，而上一代的 X1P-42-100（及 X1P-46-100）均为八核配置。显然，高通减少了核心数量，以追求更出色的能效表现，而能效问题正是上一代八核骁龙 X1 Plus 系列的短板。
从上述公布数据来看，通过核心数优化与频率提升，骁龙 X2 Plus实现对上一代及 x86 竞品的双重超越，Geekbench 6.5 单核跑分比 x86 竞品高 28%，全核加速频率突破 4GHz（单核最高 4.04GHz），应对单线程任务（如文档编辑、网页加载）更流畅。多核性能方面，十核版多核提升 17%（配 24MB L2 缓存），六核版提升 10%（配 22MB L2 缓存），同时支持 LPDDR5x-9523 高速内存（带宽 128GB/s），为高负载应用（如代码编译、多窗口办公）提供充足带宽支撑。
能效比：打破 “高性能必高功耗” 困局
能效比是骁龙 X2 Plus 的 “杀手锏”，通过内核架构优化与功耗管控，实现 “性能与续航双赢”。 高通称，在 Geekbench 6.5 基准测试的等功耗条件下（本测试中分别取 5 瓦和 10 瓦功耗），X2P-64-100 的单核性能达到英特尔酷睿 Ultra 7 265U 的 3.5 倍，彻底解决传统 PC “高性能时续航跳水” 的痛点。多核性能达到后者的 3.1 倍。而在峰值功耗下，该型号的单核性能较酷睿 Ultra 7 265U 提升 28%，多核性能提升 52%。搭载该芯片的设备（如联想 IdeaPad Slim 5x）单次充电续航最高达 21 小时，15 分钟快充可支持 2 小时使用，完美适配移动办公、户外创作等场景，部分机型甚至可实现 “多日一充”。
在具体性能数据方面，高通公布了 X2P-64-100 型号在多款主流基准测试中的成绩区间，具体数据如上所示。在
开幕前的一场技术品鉴会上，我们得以在高通的参考设计样机上，亲眼见证这款芯片运行 Geekbench 6.5 的实测表现，最终得出的成绩略高于高通此前公布的区间范围。
在展会现场的实测环节中，X2P-64-100在 Geekbench 6.5 基准测试中跑出了3323 分的单核成绩与15084 分的多核成绩。作为参考，英特尔酷睿 Ultra 7 256V 的单核跑分约为 2700 分、多核跑分约为 10500 分；而 AMD 锐龙 AI 7 350 的单核跑分约为 2900 分、多核跑分约为 12500 分。
不过，大家不必将这些数据视作绝对的对比依据。参考设计样机只能反映出芯片的部分性能表现，即便是同款芯片，搭载于不同型号的笔记本电脑时，最终实测成绩也可能存在显著差异。
GPU 性能：低频高效，覆盖轻度设计与主流游戏
设计与游戏是PC日常使用场景中对GPU性能要求比较高的两个应用，骁龙X2 Plus平台通过架构优化实现 “低频率高性能”，打破传统 GPU “频率决定性能” 的认知。两款型号均搭载升级版的Adreno X2-45 图形处理器（GPU），但二者的运行频率有所不同。X2P-64-100 的 GPU 主频为 1.7GHz，性能较上一代提升 29%，可流畅运行轻度设计软件（如 Photoshop）与主流游戏（如《英雄联盟》）。X2P-42-100 的 GPU 主频虽然降为 0.9GHz，但性能反升 39%（架构效率优化），兼顾能效与图形需求，适配二合一设备的低功耗场景。尽管主频差距悬殊，高通仍声称，相较于上一代产品，这两款芯片的 GPU 性能均提升了高达 29%。此外，两个系列产品的GPU均可驱动 3 台外接 4K 显示器或 1 台 5K 显示器，满足多屏办公、高清内容创作的扩展需求。
NPU：AI算力跨越式提升，本地大模型流畅运行
AI PC是X86阵营在2025年着力营销的PC推广新理念，自然成为骁龙X2 Plus平台本次升级的核心亮点，平台搭载的新一代Hexagon NPU（与骁龙 X2 Elite 及骁龙 X2 Elite Extreme 芯片所采用的型号完全相同）彻底打破行业算力瓶颈，满足微软 Copilot+ PC 的高阶需求。
NPU的INT8算力峰值可达80 TOPS，较上一代提升78%，远超 Copilot+ PC 40 TOPS 的最低要求，可流畅运行 130 亿参数本地大模型，实现代码生成、多语言翻译等 AI 任务 “瞬时响应”。 两款芯片还配备了与骁龙 X2 Elite 芯片相同的内存系统，最高可支持 128GB 容量、运行频率达 9523 MT/s 的LPDDR5X 内存。Geekbench AI 基准测试得分 83624 分，是英特尔 Core Ultra 7 265U 的 6 倍。UL Procyon 计算机视觉测试领先幅度达 6.4 倍，在实时抠像、视频智能配乐等场景中，可让 Adobe Premiere Pro 渲染效率提升 64%，大幅降低创作门槛。
connectivity与安全性：高速联网 + 芯片级防护
骁龙X2 Plus平台平台在 “连接” 与 “安全” 上同步升级，保障全场景使用体验：
高速联网能力：集成 Wi-Fi 7 与可选 5G 模块，无论在咖啡 shop、通勤途中，均能提供低延迟、高稳定的网络连接，满足云端协作、在线会议等需求。
芯片级安全防护：内置高通 Snapdragon Guardian 技术与微软 Pluton 安全芯片，从设备开机到系统运行实现 “端到端防护”，支持企业级远程设备管理（即使设备断电或系统无响应），降低数据泄露风险。
终端兼容性：适配 Windows 生态，大厂机型落地快
随着微软官宣Windows生态与Arm架构的完全无缝兼容，Arm架构处理器进军PC市场最后的障碍也不复存在。骁龙X2 Plus平台深度优化 Windows 系统兼容性，同时联合头部厂商推出多款终端，确保技术快速落地。高通表示，从今年上半年起，消费者即可在头部OEM的指定机型中见到骁龙 X2 Plus 芯片的身影。在CES 2026我们已经看到了部分相关机型，例如惠普 OmniBook 5 14，该机型搭载了 X2P-64-100 芯片，内存最高可配置至 32GB。
高通技术公司计算与游戏业务高级副总裁兼总经理凯达尔・孔达普（Kedar Kondap）表示：“现代职场人士与创作者渴望成就更多、创造更多，不断突破生成式人工智能与全天续航性能的极限。骁龙 X2 Plus 平台凭借强劲性能、卓越能效与智能体验，不仅能超越他们的期待，更能让每一次使用都更具响应性、更贴合个人需求。”
骁龙 X2 Plus 通过 “性能、AI、能效” 的三重突破，进一步缩小 ARM 架构与 x86 架构在 PC 市场的差距，其技术亮点不仅体现在参数层面，更通过终端落地与场景适配，为用户提供 “高性能不妥协续航、强 AI 不依赖云端” 的全新 PC 体验，有望重塑 2026 年 ARM 架构 PC 的市场格局。
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